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Modulnummer:
| 12373
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| Modultitel: | CAD/CAE und Fertigung elektronischer Baugruppen 1 |
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CAD/CAE and Processes of Electronic Modules 1
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| Einrichtung: |
Fakultät 3 - Maschinenbau, Elektro- und Energiesysteme
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| Verantwortlich: | -
Prof. Dr.-Ing. Schacht, Ralph
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| Lehr- und Prüfungssprache: | Deutsch |
| Dauer: | 1 Semester |
| Angebotsturnus: |
jedes Wintersemester
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| Leistungspunkte: |
5
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| Lernziele: | Nach der Teilnahme am Modul sind die Studierenden in der Lage
- geeignete Methoden auszuwählen und sicher anzuwenden
- vorhandenes Wissen selbständig zu erweitern
- komplexe Aufgabenstellungen analysieren und zu strukturieren
- logisch, analytisch und konzeptionell zu denken
- Lösungsstrategien zu entwickeln und anzuwenden
- praxisrelevante Aufgabenstellungen zu erkennen
- Grundlegende Kenntnisse und Fähigkeiten zum Entwurf von elektronischen Baugruppen unter dem Gesichtspunkt deren Fertigung zu erkennen
- sich an verschiedene Aufbau- und Verbindungstechniken für die Leiterplatte zu erinnern
- Zusammenhang zwischen Entwurf und Fertigung zu erkennen
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| Inhalte: | Vorlesung - Aufgabenstellung zum Entwurf elektronischer Baugruppen
- Vorgaben und Eingangsinformationen zum Entwurf - Lastenheft
- Aufbau und Arbeitsweise eines CAD-Systems für den Leiterplattenentwurf
- Ablauf der Bearbeitung von Leiterplatten- und Baugruppen- Layouts
- Qualitätssicherung, Standards, Spezifikationen
- Redesign
Entwurfspraktikum - Entwurfssystem - Installation
- Schaltplaneingabe
- CAD-Bibliotheken
- Netzlisten
- Entwurfsoptimierung
- Layout von Leiterplatten / Baugruppen
- CAE - Erzeugung von Fertigungsunterlagen, Postprozesse
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| Empfohlene Voraussetzungen: | - Elektronische Bauelemente und Grundschaltungen
- Entwurf und Simulation elektronischer Schaltungen 1
- Entwurf und Simulation elektronischer Schaltungen 2
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| Zwingende Voraussetzungen: | keine |
| Lehrformen und Arbeitsumfang: | -
Vorlesung
/ 2 SWS
-
Praktikum
/ 2 SWS
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Projekt
/ 90 Stunden
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| Unterrichtsmaterialien und Literaturhinweise: | - Skript
- Tafel
- Entwurfssoftware
- Beamer
Literatur - J. Lienig: "Layoutsynthese elektronischer Schaltungen - Grundlegende Algorithmen für die Entwurfsautomatisierung", Springer, 2006
- ILFA GmbH: "Leiterplattenhandbuch", CD-ROM, Hannover, 2009
- Fachverband Elektronik-Design (FED): "IPC-D-275 - Design- Richtlinie für starre Leiterplatten und Baugruppen", 2000, 2008
- G. Zickert, Leiterplatten, Hanser, 2015
- L. Führmann, A. Wiemers, Leiterplatten-Prototyping, Vogel Business media,2015
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| Modulprüfung: | Continuous Assessment (MCA) |
| Prüfungsleistung/en für Modulprüfung: |
- Praktische Prüfung (30min) im Umgang mit der CAD-Software (20%)
- Zwei Berichte, 8-10 Seiten (Projektvorbereitung und Projektbericht) (40 %) und
- Ein schriftliches Testat, max. 60 min. (40%)
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| Bewertung der Modulprüfung: | Prüfungsleistung - benotet |
| Teilnehmerbeschränkung: | keine |
| Zuordnung zu Studiengängen: | -
Bachelor (fachhochschulisch) /
Elektrotechnik /
PO 2018
-
Bachelor (fachhochschulisch) - Duales Studium, ausbildungsintegrierend /
Elektrotechnik - dual /
PO 2018
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Bachelor (fachhochschulisch) - Duales Studium, praxisintegrierend /
Elektrotechnik - dual /
PO 2018
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| Bemerkungen: | Intensivmodell - duales praxisintegrierendes Studium |
| Veranstaltungen zum Modul: | - 310364 Prüfung CAD/CAE und Fertigung elektronischer Baugruppen 1
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| Veranstaltungen im aktuellen Semester: | |
