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chesco Center for Hybrid Electric Systems Cottbus/Strukturwandel

Inspektion und Analyse

Inspektion und Analyse

Inspektion und Analyse sind wesentliche Schritte in der Qualitätskontrolle und Qualitätssicherung von Produkten und Materialien. Diese Verfahren dienen dazu, sicherzustellen, dass hergestellte Werkstücke oder Halbzeuge in Form und ihren mechanischen Eigenschaften den Anforderungen entsprechen.
Die Inspektion beinhaltet die visuelle Überprüfung von Produkten, um sicherzustellen, dass sie äußerlich frei von Defekten, Fehlern oder Beschädigungen ist und der geometrischen Vorgabe entspricht. Ziel ist es, Abweichungen von der erwarteten Form zu erkennen und Parameter der vorgelagerten Fertigungsprozesse zu justieren.
Die Analyse beinhaltet detaillierte Prüfungen, um die materiellen, strukturellen oder funktionellen Eigenschaften von Bauteilen zu prüfen. Hier kommen technologische Instrumente und Methoden wie Videoskopie, Röntgenuntersuchungen und metallogische Untersuchungen zum Einsatz. Verschiedene Analyseverfahren ermöglichen es, Probleme aufzudecken und die Ursachen für Abweichungen von simulierten Ergebnissen innerhalb der Fertigungskette zu identifizieren.
 

 

Taktile und optische Inspektion

Hexagon Metrology Leitz PMM-C 16.12.10

Hexagon Metrology Leitz PMM-C 16.12.10

  • Hersteller: Hexagon Metrology
  • Produkt: Leitz PMM-C 16.12.10
  • Messtechnik: taktil / optisch
  • Maximale Bauteilgröße: 1.600 x 1.200 x 1.000 mm³
  • Maximales Bauteilgewicht: 750 kg
  • Bauteilauflage: Drehtisch
  • Prüfformen: Formprüfung, Koordinatenmessung, Verzahnungsmessung, Lauf, Gesamtlauf
  • Datenrate: 1000 Punkte/s
  • Antastabweichung MPEE nach DIN EN ISO 10360: 0,8 + L/650
  • Wiederholspannweite nach DIN EN ISO 10360: 0,4 µm
  • Einzeltaster Formabweichung nach DIN EN ISO 10360: 0,4 µm
  • Tastköpfe: Senmation, Tastkopf X5, HP-O
  • Umgebung: Klimatisierter Messraum
Zeiss GOM Metrology ScanBox 5120 mit ATOS 5 Airfoil
  • Hersteller: Zeiss GOM Metrology
  • Produkt: ScanBox 5120 mit ATOS 5 Airfoil
  • Maximaler Bauteildurchmesser: 2.000 mm
  • Maximale Bauteilgröße: 2.000 mm
  • Maximales Bauteilgewicht: 1.000 kg
  • Scanaufnahme: 6-Achs-Knickarmroboter
  • Bauteilauflage: Drehtisch
  • Messkopf - Anzahl Kameras: 2 Stück
  • Messkopf - Auflösung Kamera: 12 MP
  • Messkopf - Messfeld 1: 400 (+/-30) x 300 (+/-30) mm²
  • Messkopf - Messfeld 1: 150 (+/-30) x 120 (+/-30) mm²
  • Photogrammetrie – Auflösung Kamera: 45 MP
  • Photogrammetrie – Bildfeld: 500 (+/-30) x 350 (+/-30) mm²
  • Maximale Achsgeschwindigkeit: 50 m/min
  • Positionstoleranz: 0,015 mm
Landgraf Flowmeter

Landgraf Flowmeter

  • Hersteller: Landgraf
  • Produkt: Flowmeter
  • Funktionen: Schüttdichtemessung, Messung Durchflussrate
Hexagon Metrology Absolut Messarm V2P 8725-7 mit AS1
  • Anzahl Achsen: 7 Stück
  • Messtechnik: taktil / scan
  • Maximaler Bauteildurchmesser: 2500 mm
  • Maximale Bauteilhöhe: 2500 mm
  • Messarm-Abweichung E(Uni): 0,029 mm
  • Messarm-Abweichung P(Size): 0,011 mm
  • Messarm-Abweichung L(Dia): 0,044 mm
  • Messarm-Abweichung P(Form): 0,023 mm
  • Messarm-Abweichung SSA: 0,043 mm
  • Scannen-Punkterfassungsrate: 1.200.000 Punkte/s

Scannen-Genauigkeit: 0,016 mm

Baker Hughes XLDEB4020 / XLDEB6120

Baker Hughes XLDEB4020 / XLDEB6120

  • Hersteller: Baker Hughes
  • Produkt: XLDEB4020 / XLDEB6120
  • Sondenlänge: 2 m
  • Endoskopsonde 1 – Durchmesser: 4 mm
  • Endoskopsonde 2 – Durchmesser: 6,1 mm
Microtrac Retsch Camsizer X2
  • Hersteller: Microtrac Retsch
  • Produkt: Camsizer X2
  • Auflösung: 0,8 µm/Pixel
  • Maximale Probenmenge: 500 g
  • Partikelgrößenbereich: 0,8 µm – 8 mm
  • Funktionen: Partikelgrößenmessung, Partikelformanalyse
Keyence VHX-700

Keyence VHX-700

  • Digital- Mikroskop
  • Hersteller: Keyence
  • Produkt: VHX-700
  • Bildgröße: 50.000 x 50.000 Pixel
  • Verfahrbereich: 100 x 100 x 80 mm³
  • Vergrößerung – Objektiv 1: 0x – 50x
  • Vergrößerung – Objektiv 2: 50x – 500x
  • Vergrößerung – Objektiv 3: 500x – 5000x
  • Funktionen: 3D-Profilmessung, 3D-Rauheitsmessung, Durchlichtmikroskopie, Mischbeleuchtung, Hellfeldmikroskopie, Dunkelfeldmikroskopie, Panoramaaufnahme, Flächenanalyse

Röntgen-Computertomographie

Yxlon FF85 CT X-Ray
  • Hersteller: Yxlon
  • Produkt: FF85 CT X-Ray
  • Maximale Bauteilhöhe: 950 mm
  • Maximaler Bauteildurchmesser: 1000 mm
  • Anzahl Manipulationsachsen: 7 Achsen
  • Maximale Prüfteilmasse: 350 kg
  • Röntgenspannung: 20 – 450 kV Minifokusröhre
  • Flachbilddetektor – aktive Fläche: 432 x 432 mm²
  • Flachbilddetektor – Pixelpitch: 150 µm
  • Flachbilddetektor – Pixelanzahl: 2.880 x 2.880
  • Zeilendetektor – aktive Länge: 780 mm
  • Zeilendetektor – Pixelanzahl: 3072 µm
  • Zeilendetektor – Pixelpitch: 254 µm
Yxlon FF35 CT X-Ray
  • Hersteller: Yxlon
  • Produkt: FF35 CT X-Ray
  • Maximale Bauteilhöhe: 600 mm
  • Maximaler Bauteildurchmesser: 500 mm
  • Maximale Prüfteilmasse: 25 kg
  • Anzahl Röntgenröhren: 2 Stück
  • Anzahl Manipulationsachsen: 6 Achsen
  • Röntgenspannung 1: 20 – 225 kV Mikrofokusröhre
  • Röntgenspannung 2: 20 – 190 kV Nanofokusröhre
  • Funktionen: Materialprüfung

Rauheitsmessung

MarSurf M310
  • Hersteller: Mahr
  • Produkt: MarSurf M310
  • Maximaler Messbereich: 350 µm
  • Auflösung: 8 nm