Workshop Opto-Chip-Design 2015

Thema:

"Design, Layoutentwurf, Verifikation optoelektronischer Komponenten"

 

Referent: Dr.-Ing. Reinhard Kunkel

Zielgruppe:  Ingenieure, Techniker, Studenten

Konstrukte:
  •  Photodioden (PD) mit senkrechter Lichteinkopplung
  •  PD und OEIC mit seitlicher Lichteinkopplung
  •  Laserdioden (DHJ, SQW)
Materialien:
  • Si (PD, Amp)
  • InP/InGaAs/InGaAsP (PD, Amp)
Device-Simulation:
  • 3 prinzipielle Schichtpakete (Si-PIN, InGaAs-PIN, SQW),
  • Simulation mit SimWindows
Layoutentwicklung:
  • Elementare Layouts
  • Einbindung in Umfeldschaltungen:
    • PD mit senkrechter Lichteinkopplung,
    • Multi-Chip-Modul mit PD und LNA,
    • OEIC mit PD (laterale Lichteinkopplung) und
  • TWA
  • Übungen mit Layed
Layoutverifikation:
  • Verfahren (Ebenenoperationen, DRC, Backannotation),
  • Übungen an einfachen Beispielen (PD/LNA, OEIC/TWA)
 Charakterisierung/Redesign:
  • DC-Analyse
  • S-Parametermessungen