13231 - CAD/CAE und Fertigung elektronischer Baugruppen 2 Modulübersicht

Modulnummer: 13231
Modultitel:CAD/CAE und Fertigung elektronischer Baugruppen 2
  CAD/CAE and Processes of Electronic Modules 2
Einrichtung: Fakultät 3 - Maschinenbau, Elektro- und Energiesysteme
Verantwortlich:
  • Prof. Dr.-Ing. Schacht, Ralph
Lehr- und Prüfungssprache:Deutsch
Dauer:1 Semester
Angebotsturnus: jedes Sommersemester
Leistungspunkte: 6
Lernziele:Nach der Teilnahme am Modul sind die Studierenden in der Lage
  • vorhandenes Wissen selbständig zu erweitern
  • komplexer Aufgabenstellungen analysieren und zu strukturieren
  • logisch, analytisch und konzeptionell zu denken 
  • praxisrelevanten Aufgabenstellungen zu erkennen
  • unterschiedlicher Fachgebiete zu vernetzen
  • grundlegende Kenntnisse und Fähigkeiten zur Fertigung elektronischer Baugruppen auf Basis eines fertigungsgerechten Entwurfs anzuwenden
  • den Zusammenhang zwischen Eigenschaften der elektronischen Bauelemente, Schaltungsentwicklung, Simulation, Entwurf (CAD), Fertigung und Verhalten der Werkstoffe herzustellen
Inhalte:Vorlesung
  • Aufgabenstellungen in der Fertigung elektronischer Baugruppen
  • Leiterplatte als Schaltungsträger
  • Strukturübertragung - Lithographie mittels CAE-Komponenten
  • Strukturerzeugung mittels CAE - Komponenten
  • Endbearbeitung
  • Baugruppenfertigung (Montage, Verbindungstechniken, Test
  • Rework
  • Normen, Standards
Technologiepraktikum
  • Erzeugung und Anpassung der Fertigungsunterlagen
  • Lithographie - Bildübertragung
  • Strukturerzeugung
  • Elektrolytische Abscheidung
  • Endbearbeitung
  • Montage / Test
  • Rework
  • Fertigungstechnologien 1-3 - Projekt
Empfohlene Voraussetzungen:
  • CAD/CAE & Fertigung elektronischer Baugruppen 1- Modul 13238
Zwingende Voraussetzungen:keine
Lehrformen und Arbeitsumfang:
  • Vorlesung / 2 SWS
  • Praktikum / 3 SWS
  • Selbststudium / 105 Stunden
Unterrichtsmaterialien und Literaturhinweise:
  • Skript
  • Tafel
  • Labor-Technologie zur Herstellung von Leiterplatten
  • Beamer 
Literatur
  • H.-J. Hanke (Hrsg.), W. Scheel (Hrsg.): "Baugruppentechnologie der Elektronik", Verl. Technik, 1999
  • ILFA GmbH: "Leiterplattenhandbuch", CD-ROM, Hannover, 2009
  • G. Zickert, Leiterplatten, Hanser, 2015
Modulprüfung:Continuous Assessment (MCA)
Prüfungsleistung/en für Modulprüfung:
  • Vier Berichte im Umfang von jeweils 12-14 Seiten (40 %) und
  • Ein schriftliches Testat, max. 60 min. (60%)
Bewertung der Modulprüfung:Prüfungsleistung - benotet
Teilnehmerbeschränkung:keine
Zuordnung zu Studiengängen:
  • Bachelor (universitär) / Elektrotechnik / PO 2022
  • Bachelor (universitär) - Duales Studium, ausbildungsintegrierend / Elektrotechnik - dual / PO 2022
  • Bachelor (universitär) - Duales Studium, praxisintegrierend / Elektrotechnik - dual / PO 2022
Bemerkungen:
Veranstaltungen zum Modul:
  • 310305 Vorlesung CAD/CAE und Fertigung elektronischer Baugruppen 2
  • 310345 Laborausbildung CAD/CAE und Fertigung elektronischer Baugruppen 2
  • 310365 Prüfung CAD/CAE und Fertigung elektronischer Baugruppen 2
Veranstaltungen im aktuellen Semester:
  • keine Zuordnung vorhanden