Das Fachgebiet "CAD / Technologien elektronischer Bauelemente, Baugruppen und Mikrosysteme" beinhaltet die Grundlagen von Anwendungen der Elektronik und Halbleiterphysik mit Fokussierung auf passive und aktive elektronische  Bauelemente, Baugruppen, Schaltungen und Mikrosysteme. Dazu werden spezifische Inhalte der Physik, der theoretischen Elektrotechnik, des Entwurfs (CAD), zur technologischen Ausrüstung, zu Werkstoffen einschließlich der dazu konformen Halbleitermesstechnik und Prozessdiagnostik behandelt sowie praktische Kernkompetenzen zum Entwurf und zur Fertigung von elektronischen Schaltungen und (Siliziumtechnologien, Photovoltaikzellen,  Farbstoffzellen) vermittelt. Ein weiterer Schwerpunkt vor allem im Zusammenwirken mit anderen Fachgebieten ist die Diagnostik von Werkstoffen mittels Rasterelektronenmikroskopie (REM) einschließlich analytischer Verfahren wie Energie- und Wellenlängen dispersiver Röntgenanalytik (EDX, WDX), Elektronenbeugung (EBSD) zuzüglich der erforderlichen Präparation der Proben.  

Das Fachgebiet verfügt über leistungsfähige Labore wie CAD-Pool, Löt- und Bestückungstechnik, Lithographie, galvanische Prozesse, Leiterplattentechnik und einen Reinraum (Klassen 1 bis 1000) mit Ausstattungen für Technologien der Photovoltaik, der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik (Oxidation, Nassprozesse, Plasmatechnik, Lithographie, Metallisierung und Diagnostik). 

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