Forschung
Jugend Forscht 2002/2003 - Untersuchungen zu einem Bondverfahren für Siliziumchips
Zusammenfassung
Ausgehend von der Aufgabenstellung, welche die Entwicklung eines eigenständigen
Flip-Chip-Verfahrens einschließlich des statistischen Nachweises der technisch-technologischen Reproduzierbarkeit beinhaltete, wurden im Bearbeitungszeitraum Jan. – Dez. 2002 folgende Ergebnisse erreicht:
- Aus Lotpasten und Umschmelzen erzeugte Lotbumps sind für eine modifizierte Flip-Chip-Technik geeignet, wobei sich eine weitere Skalierung durch Anwendung eines technisch ausgereifteren Plotters (z-Hub programmierbar, bzw. Oberflächenerkennung) und von speziellen Dispensvorrichtungen erreichen lässt.
- Die Homogenität der abgeschiedenen Lotbumps kann durch eine Gaußverteilung qualitativ bewertet werden, so daß systematische Fehler weitgehend erkennbar und damit vermeidbar sind.
- Für einfache Anwendungen wurde eine neue Variante der traditionellen Flip-Chip-Technik gefunden, die sich mit einfachen Mitteln realisieren lässt.
- Durch Einsatz spezieller Reservoirs kann eine weitere Verbesserung der Homogenität der Bumps und eine Vergrößerung der abgeschiedenen Lotmenge bzw. eine weitere Skalierung erzielt werden.
- Voraussichtlich ab 2003 verfügen sowohl die dresden chip academy als auch die FHL über ein abgestommt entwickeltes und in den Grundzügen werkstoffseitig und verfahrenstechnisch erforschtes Silizium-Modul, das Basis einer eigenständigen Flip-Chip – sowie alternativ mittels traditioneller Draht-Bondtechnik kontaktiert werden kann.
- Beim Regionalausscheid im Programm „Jugend * forscht“ am 20.02.2003 in Brandenburg wurde die Qualifikation für den Landeswettbewerb erreicht.
Stand 02/2003
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