Forschung

Jugend Forscht 2002/2003 - Untersuchungen zu einem Bondverfahren für Siliziumchips

Zusammenfassung

Ausgehend von der Aufgabenstellung, welche die Entwicklung eines eigenständigen
Flip-Chip-Verfahrens einschließlich des statistischen Nachweises der technisch-technologischen Reproduzierbarkeit beinhaltete, wurden im Bearbeitungszeitraum Jan. – Dez. 2002 folgende Ergebnisse erreicht:

  1. Aus Lotpasten und Umschmelzen erzeugte Lotbumps sind für eine modifizierte Flip-Chip-Technik geeignet, wobei sich eine weitere Skalierung durch Anwendung eines technisch ausgereifteren Plotters (z-Hub programmierbar, bzw. Oberflächenerkennung) und von speziellen Dispensvorrichtungen erreichen lässt.
  2. Die Homogenität der abgeschiedenen Lotbumps kann durch eine Gaußverteilung qualitativ bewertet werden, so daß systematische Fehler weitgehend erkennbar und damit vermeidbar sind.
  3. Für einfache Anwendungen wurde eine neue Variante der traditionellen Flip-Chip-Technik gefunden, die sich mit einfachen Mitteln realisieren lässt.
  4. Durch Einsatz spezieller Reservoirs kann eine weitere Verbesserung der Homogenität der Bumps und eine Vergrößerung der abgeschiedenen Lotmenge bzw. eine weitere Skalierung erzielt werden.
  5. Voraussichtlich ab 2003 verfügen sowohl die dresden chip academy als auch die FHL über ein abgestommt entwickeltes und in den Grundzügen werkstoffseitig und verfahrenstechnisch erforschtes Silizium-Modul, das Basis einer eigenständigen Flip-Chip – sowie alternativ mittels traditioneller Draht-Bondtechnik kontaktiert werden kann.
  6. Beim Regionalausscheid im Programm „Jugend * forscht“ am 20.02.2003 in Brandenburg wurde die Qualifikation für den Landeswettbewerb erreicht.

Stand 02/2003
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