36330 - Mikromontagetechnik Modulübersicht

Modulnummer: 36330 - Modul nicht mehr im Angebot ab SS 2010
Modultitel:Mikromontagetechnik
  Micro-Assembly
Einrichtung: Fakultät 3 - Maschinenbau, Elektrotechnik und Wirtschaftsingenieurwesen
Verantwortlich:
  • Prof. Dr.-Ing. Herrmann, Göran
Lehr- und Prüfungssprache:Deutsch
Dauer:1 Semester
Angebotsturnus: jedes Wintersemester
Leistungspunkte: 6
Lernziele:Vermittlung von Grundkenntnissen der Montagetechniken in der Mikrosystemtechnik, Stand der Technik, Bedingungen und Auswahlkriterien der Montagetechnologien, Entscheidungen treffen, Umgebungsbedingungen analysieren
Inhalte:Mikromontagetechnologien, Definition, Montageoperationen, Arbeitsplanung, Mikroarbeitsplatz, Mikrogreifen, Mikroroboter, Fügeverfahren, Löten, Mikroschweißen, Justage in der Mikrotechnik
Empfohlene Voraussetzungen:Absolviertes Grundstudium
Zwingende Voraussetzungen:keine
Lehrformen und Arbeitsumfang:
  • Vorlesung / 2 SWS
  • Übung / 2 SWS
  • Selbststudium / 120 Stunden
Unterrichtsmaterialien und Literaturhinweise:Modulspezifische Lehrstuhlumdrucke;
G. Gerlach, W.Dötzel: Grundlagen der Mikrosystemtechnik / R. Brück, N. Rizvi, A. Schmidt: Angewandte Mikrotechnik / W. Ehrfeld: Handbuch Mikrotechnik
Modulprüfung:Keine Angabe - Angabe ab Wintersemester 2016/17 erforderlich!
Prüfungsleistung/en für Modulprüfung:Erfolgreiche Teilnahme an allen Übungs-/Praktikakomplexen ist Pflicht. (Testate, Protokolle mindestens Note 4)
Die Prüfungsleistung besteht aus folgenden Teilleistungen:
- ein Testat (10 min) je Komplex (15% -Anteil)
- ein Versuchsprotokoll je Komplex als Bericht (15% -Anteil)
- mündliche Prüfung (30 min) oder schriftliche Prüfung (90 min) (70%-Anteil)
Bewertung der Modulprüfung:Prüfungsleistung - benotet
Teilnehmerbeschränkung:keine
Zuordnung zu Studiengängen:
  • keine Zuordnung vorhanden
Bemerkungen:Elektrotechnik, Maschinenbau
Dr. Geißler, Dipl.-Ing. Schiemenz
Veranstaltungen zum Modul:keine
Veranstaltungen im aktuellen Semester:
  • keine Zuordnung vorhanden