Forschung

Abgeschlossene Projekte

JahrProjekt
1992/93
  • „HF-CV-Meßplatz", Partner: FhG-IIS, Erlangen
1994
  • Entwicklung von Solaranlagen; Partner Solarwatt GmbH
1995
  • „Erschließung von SMD-Anwendungen auf DKL"; Partner Edison GmbH
1996
  • „Skalierung von Kommunikationssystemen"; Partner: IMF Frankfurt (O.)
  • „Copper Coating and Lithography"; Partner: ME Meßsysteme, Kolkwitz Kajaani Poytechnik, Finnland
1997
  • „Semiconductor Measurement"; Partner: Trent University Nottingham
  • „Beleuchtung Schaltwarte"; Partner: ESSAG, Falkenberg/E.
1998
  • „Programmierbare Antennenweiche", Partner Pronet GmbH, Cottbus
1998/99
  • „Halbleitermeßtechnik an MIS-Strukturen"; Partner IHP, Frankfurt (O.)
1999
  • „Einsatz und Steuerung von LED"; Partner Reiher GmbH, Hosena.
  • „Skalierung von Schaltungen auf Leiterplatten"; Partner: BTU, LS Elektrische Maschinen, Cottbus
1999/01
  • „Dünnschichtwiderstände"; Partner: Mikrotech GmbH, Teltow
1999/03
  • „Lithographisch strukturierter SMD-Dünnschichtwiderstand" Partner: Mikrotech GmbH, Teltow
2000
  • Ladungen auf Isolatoroberflächen Industrieprojekt Siemens AG, Berlin
2002
  • „Diagnostik für Teilschritte der TFA-Technologie"; Partner: Silicon Vision AG
  • „Revitalisierung - Technologische Konzepte"; Partner: LUG GmbH
2002/03
  • „Flip-Chip-Technologie"; Partner: Chip Academy Dresden / Infineon
  • „Entwicklung von Lotbumps für Flip-Chip-Anwendungen"; Partner: Gymnasium Senftenberg, Chip Academy Dresden/Infineon
  • „Diagnostik für Teilschritte der TFA-Technologie" an a-Si nach Plasmaätzen und CVD-Beschichtung, Partner: Silicon Vision AG, Dresden
  • Multimedia Database for Semiconductor Technology Industrieprojekt II interaktive Fehlerdatenbank
2003
  • Prozessdatenbank für Halbleitertechnologie Partner: ABACUS GmbH, DD
  • „PSC and Micro System Technology Support using Multimedia Database" Industrieprojekt I interaktive Fehlerdatenbank
  • Elektroytische Technologien für Flip-Chip-Anwendungen Industrieprojekt Kontaktierung von dünnen Cu- und Al-Oberflächen
2004
  • Mesa-Präparation dünner Si-Schichten, FuE-Projekt IHP/BTU-JointLab FuE-Projekt IHP/BTU-JointLab
2005
  • DLTS-Spektroskopie an photosensitiven Si, FuE-Projekt IHP/BTU-JointLab