Titel: „Flip-Chip-Technologie"

Zeitraum: ab 2002
Keyword: Flip-Chip, Lehrmodul, BGA-Technik, COB
Partner: Infineon, Chip Academy Dresden

Kurzbeschreibung: Es wird ein Lehr- und Testmodul, bestehend aus einer Leiterplatte und einem mittels speziell entwickelter Ball-Grid-Array-Technik (BGA) kontaktierter Si-Chip entwickelt, getestet und zum Einsatz gebracht.

Ergebnisse: Entwicklung des Chips, des Chipträgers und der Montagetechnologie sind weitgehend abgeschlossen. Erprobung 2004, zweite Entwicklungsstufe 2006

Titel: „Selfpositioning Mesa-Etch"

Zeitraum: ab 2005
Keyword: Mesa-Etch, Au-Maskierung, Schottky- Kontakt, Metall-Halbleiter-Kontakt, Thermoresist, Metall-Resist
Partner: IHP/BTU-Joint Lab

Ergebnisse: Entwicklung eigenständiger Methoden zur Präparation von Mesa-Strukturen zur Anwendung bei EPIC- und DLTS-Messungen an Silicium. Die Lithographie wird mittels Thermoresist oder selbstjustierender Au-Maske durchgeführt.

Titel: „BioResponse - Partikeldiagnostik A"

(siehe extra Homepage „BioResponse")

Zeitraum: ab 2005
Keyword: Mikroplot, PMMA, Fluoreszenz, iCyte
Partner: Netzwerk Wachstumskerne - Bioresponse

Ergebnisse: Entwicklung und Einsatzerprobung Farbstoff-codierter PMMA-Partikel sowie deren Charakterisierung.