HF-Frontend-Module mit integrierten Antennen

Wir forschen an folgenden Themen:

  • Konzepte für die Skalierbarkeit von HF-Transceiver-Architekturen mit integrierten Antennen, insbesondere für (massive) MIMO-Kommunikation und MIMO-Radar bei Mikrowellen-, Millimeterwellen- und Terahertz-Frequenzen
  • HF-Packaging-Architekturen (z. B. auf der Basis von Die/Chip-Embedding) für die heterogene Systemintegration von Antennen und HF-Frontend-Komponenten mit Beamforming-Funktionalitäten für die drahtlose Kommunikation, Radarsensorik sowie für Joint Communication & Radar Sensing (JCAS)
  • Chip-Package-Antennen-Co-Design und Co-Optimierungsmethoden unter Berücksichtigung von Single-Ended- und differentiellen HF-Front-End-ICs
  • Entwurfsmethoden und Maßnahmen zur Verbesserung der Isolation und Vermeidung/Minimierung von Selbstinterferenzen zwischen integrierten Sende- und Empfangsantennen sowie zwischen HF-Frontend-Komponenten