BTU auf einen Blick
Fakultät 3
Fachgebiet Hybride Fertigung Prof. Dr.-Ing. Sebastian Härtel

Bauteil- & Prozessanalyse

Bauteil- und Prozessanalyse

Die Bauteil- und Prozessanalyse ist ein wesentlicher Bestandteil der modernen Fertigungstechnik, der darauf abzielt, die Qualität und Effizienz von Produktionsprozessen zu optimieren. Bei der Bauteilanalyse werden die geometrischen, mechanischen und materialtechnischen Eigenschaften von Komponenten untersucht, um sicherzustellen, dass sie den spezifischen Anforderungen und Normen entsprechen. Die Prozessanalyse hingegen fokussiert sich auf die Untersuchung und Verbesserung der Fertigungsabläufe selbst, um Engpässe zu identifizieren und die Produktivität zu steigern.

Durch den Einsatz fortschrittlicher Analysemethoden wie Finite-Elemente-Analyse (FEA), Computational Fluid Dynamics (CFD) und statistischer Prozesskontrolle können Unternehmen fundierte Entscheidungen treffen, die sowohl die Produktqualität als auch die Produktionskosten optimieren. Diese Analysen sind entscheidend für die Entwicklung innovativer Produkte und effizienter Fertigungsprozesse.

Im Fachgebiet Hybride Fertigung der BTU Cottbus-Senftenberg legen wir großen Wert auf umfassende Bauteil- und Prozessanalysen. Unsere hochmoderne Ausstattung ermöglicht es uns, präzise Analysen durchzuführen und somit neue Standards in der Fertigungstechnologie zu setzen. Entdecken Sie, wie wir durch gezielte Analysen zur Verbesserung von Bauteilen und Prozessen beitragen und welche spannenden Möglichkeiten sich daraus ergeben!

Materialcharakterisierung

Feritscope FMP30

•    Magnetinduktives Verfahren zur Phasenanteilbestimmung
•    Bestimmung des δ-Ferritgehalts von Duplex-Stählen
•    Bestimmung des Anteils von Verformungsmartensit in austenitischen Werkstoffen
 

TESCAN AMBER GMH (S8000G) UHR FIB-REM System
  • Hochleistungs-Rasterelektronenmikroskop (Auflösungsgrenzen von 0,9 nm bei 15 keV bzw. 1,4 nm bei 1 keV)
  • Sehr gut geeignet für Mikroanalyse (EDX/EBSD) durch hohen Elektronenstrahlstrom von bis zu 400 nA
  • Fokussierter Ionenstrahl (FIB) zur Herstellung von ultradünnen Lamellen für TEM-Proben
TESCAN CoreTOM µCT

Max. Probengewicht:  

  • Drehtisch: 45 kg,
  • Goniometer: 2,5 kg 

Maximale Größe der Probe:

  • Durchmesser: 50 cm,
  • Höhe: 1150 mm

Röntgenquelle: 180 kV 
Beste Auflösung: 3 µm

Fluoreszenzspektrometer S8 TIGER Series 2

•    WDXRF-Spektrometer (engl. Wavelength Dispersive            X-ray Fluorescence Spectrometer)
•    Vollständig automatisierbare Elementanalyse von                  Beryllium bis Uran
•    Relative Genauigkeit 0,05 %
•    Hochfrequenz-Röntgengenerator 3 kW
•    Röntgenröhre:
     o    Hochspannung 20 - 60 kV
     o    Röhrenstrom 5 - 150 mA
     o    Einstellbereich 1 kV / 1 mA
•    Vakuum- und Gasspülsystem für die Analyse von festen        und flüssigen Proben

Elementaranalysator ELTRA ELEMENTRAC ONH-p 2 Serie

•    Bestimmung von Sauerstoff, Stickstoff und Wasserstoff       in anorganischen Proben wie Metallen, Keramiken und         Schlacken
•    Analyse von festen, granularen oder pulverförmigen             Proben
•    kurze Analysezeit von 2 bis 3 Minuten pro Messung
•    Leistungsstarker Impulsofen mit 8,5 kW, für                           Temperaturen über 3000 °C
•    Messbereich niedrige ppm-Werte bis Prozentbereich

Partikelanalysator CAMSIZER X2

•    Dynamische Bildanalyse zur Bestimmung von                       Partikelgröße und -form bei Pulvern, Granulaten und             Suspensionen
•    Messbereich von 0,8 µm bis 3 mm, abhängig von der           Art der Dispergierung (Schwerkraft, Druckluft oder                 Flüssigkeit)
•    Schnelle Messergebnisse: hoher Probendurchsatz mit         Messzeiten von 1 bis 3 Minuten pro Probe
•    Analysiert Probenmengen von 20 mg bis 500 g

Tisch-Rem
  • Hersteller: Thermofisher Scientific
  • Modell: Phenom XL G2
  • Arbeitsraum [mm]: 100 x 100 x 45
  • Elektronenquelle: CeB6
  • Detektoren: SE, RSE, EDS
  • Auflösung: < 10 nm (SE, 15 kV)
  • Vakuummodi: Hochvakuum, Partialdruck

mechanische Prüfung

Maschine X

Prozessanalyse

Maschine X

3D-Scansystem

GOM ATOS 5-8M 3D Scanner

•    LED-Lichtquelle mit strukturiertem blauem Licht zur berührungslosen Messung von glänzenden bis dunklen Oberflächen
•    2 x 8 MegaPixel CMOS-Kameras mit einer Auflösung von 3357 x 2456 Pixel
•    8 Millionen Messpunkte pro Scan
•    3 Messfelder: 1000 x 750, 500 x 370 und 170 x 120 [mm²]
Software:
•    Mess- und Auswerteprozess mit GOM Inspect Pro
•    ARAMIS-Software für die Deformations- und Bewegungsanalyse
•    ARAMIS-Erweiterung mit Thermografiesystem
 

Hexagon Absolute Arm Modell 8320

•    Mobiler Messarm mit 7 Bewegungsachsen
•    3D-Laserscanning (blau, λ = 450 nm) mit dem Absolute Arm AS1 und einer Genauigkeit von bis zu 43 µm
•    Taktiles Messen mit Antastgenauigkeiten von 6 µm
Software:
•    Mess- und Auswerteprozess mit PolyWorks 2022
•    Reverse Engineering mit VISI Reverse