Forschungschwerpunkt

Zuverlässige thermische Entwärmungsstrategien für (mikro-)elektronische Komponenten, Baugruppen und Systeme

  • Thermische Systembetrachtungen & Systemoptimierung
    - Simulation & Experiment (Elektro-thermisch, Thermisch, Thermo-mechanisch, CFD)
  • Thermische Charakterisierung von Interfacematerialien
    - Bulkleitfähigkeit und Grenzschichtwiderstand (Pasten, Folien, Gap filler, Kleber, Lote)
  • Zerstörungsfreie und thermische Analyse von elektronischen Bauteilen und -gruppen
    - Online-, Impuls- & Active LockIn-IR-Thermographie -
  • Diskreter analoger und digitaler Schaltungsentwurf
    - Entwurf und Programmierung von Mess- und Steuerschaltungen (PSpice, μC, LabView)