Experimental Investigation of Pumped Two-Phase Flow Boiling using Different Finned and Pin Finned Structures on Interchangeable Heater Modules, Ralph Schacht, Tobias Gruen, Torsten Nowak, Jörg Arnold, Daniel May, Bernhard Wunderle, 2023 29th International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC), Budapest, Hungary, 2023, pp. 1-6, doi: 10.1109/THERMINIC60375.2023.10325896

Realization, multi-field coupled simulation and characterization of a thermo-mechanically robust LiDAR front end on a copper coated glass substrate, Marcel Kettelgerdes, Peter Mezmer, Michael J. Haeussler, Gunnar Boettger, Majid Tavakolibasti, Amit Pandey, Hueseyin Erdogan, Gordon Elger, Ralph Schacht, Bernhard Wunderle 2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), Orlando, FL, USA, 2023, pp. 753-760, doi: 10.1109/ECTC51909.2023.00131

SPICE model extension to simulate the transient coupled electro-thermal behaviour for several power electronic components on system level - modelling approach and experimental validation, G. Wiedemann and R. Schacht, 2022 28th International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC), Dublin, Ireland, 2022, pp. 1-7, doi: 10.1109/THERMINIC57263.2022.9950690

Infrared thermal imaging as inline quality assessment tool, S. Panahandeh, D. May, D.R. Wargulski, E. Boschman, R. Schacht, M. Abo Ras; B. Wunderle 2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), St. Julian, Malta, 2021, pp. 1-6, doi: 10.1109/EuroSimE52062.2021.9410883

Impact of ambient temperature influences on the cooling performance of heat sinks under forced air convection, R. Schacht and T. Nowak, 2021 27th International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC), Berlin, Germany, 2021, pp. 1-4, doi: 10.1109/THERMINIC52472.2021.9626504

Thermo-fluidic characterization of automotive LiDAR module under realistic enforced air-cooling conditions in a closed wind tunnel, M. Tavakolibasti, R. Schacht, B. Wunderle and T. Nowak, 2021 27th International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC), Berlin, Germany, 2021, pp. 1-7, doi: 10.1109/THERMINIC52472.2021.9626477.

Pulsed Infrared Thermography Failure Analysis of Low-emissivity Specimens Without Contaminations Caused by High-emissivity Coatings, D. R. Wargulski, D. May, J. Petrick, R. Schacht, B. Wunderle and M. Abo Ras, 2020 26th International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC), Berlin, Germany, 2020, pp. 1-5, doi: 10.1109/THERMINIC49743.2020.9420531

Accelerated Pump Out Testing for Thermal Greases, B. Wunderle, D. May, J. Heilmann, J. Arnold, J. Hirscheider, Y. Li, J. Bauer, R. Schacht, M. Abo Ras, EuroSimE 2019, Hannover

Numerical Study with Experimental Validation of Thermal Coupling Phenomena with Flip-Chip Assembled Test Dies on PCB, T. Nowak, S. Merbold, Ch. Egbers, R. Schacht, therminic 2019, Stockholm

Experimentelle Studie mit numerischer Validierung von thermischen Kopplungs-Phänomenen mit in Flip-Chip-Technologie aufgebauten Testchips auf Leiterplatten, T. Nowak, S. Merbold, Ch. Egbers, R. Schacht, GALA 2019, Nürnberg

Designstudie für einen reibungslosen Lamellenlüfter für das Wärmemanagement von Elektronik, R. Schacht, GALA 2019, Nürnberg

• Modellierungsansatz für transient gekoppelte elektro-thermische Simulation am Beispiel einer D2PAK-Anwendung, Ralph Schacht ,Sven Rzepka, 9. GMM/DVS-Fachtagung Elektronische Baugruppen und Leiterplatten, Feb. 2018, Fellbach/Stuttgart, DVS-Berichte 340
• Transiente elektro-thermisch gekoppelte Systemsimulation mit SPICE– Modellierung und Validierung, Ralph Schacht, IMAPS-Frühjahr-Seminar, März 2018, Berlin
• Transient Electro-Thermal Coupled System Simulation - Modeling Approach and Experimental Validation, Ralph Schacht ,Sven Rzepka, 17th IEEE ITHERM Conference, Mai 2018, San Diego (USA), 978-1-5386-1272-9/$31.00 ©2018 IEEE
• Workshop-Vortrag: Thermal characterization at system level and connection to the fluidic simulations (CFD), Ralph Schacht, Torsten Nowak,, smthybridpackaging, Juni 2018, Nürnberg
• Quality Management of Laser Cladding Processes for Additive Manufacturing by new Methods of Visualization and Evaluation of Thermographic Data, Dan R. Wargulski, T. Nowak, M. Thiele, H. Dobbelstein, R. Schacht, M. Abo Ras, 14th Quantitive Infrared Thermography Conference, Juli 2018, Berlin, DOI: 10.21611/qirt.2018.007, ISSN: 2371-4085
• Numerical Study with Experimental Validation of Thermal Coupling Phenomena with Flip-Chip Assembled Test Dies on PCB, T. Nowak, S. Merbold, Ch. Egbers, R. Schacht,24th therminic 2018, Stockholm (Schweden), IEEE
• Thermisch konduktive und konvektive Kopplungseffekte von Silizium-Flip-Chips auf Leiterplatte Torsten Nowak, Sebastian Merbold, Christoph Egbers, Ralph Schacht,, imaps-Herbsttagung, Okt. 2018, München
• Transiente elektro-thermisch gekoppelte Systemsimulation mit SPICE– Modellierung und Validierung, Ralph Schacht, Tag des Ingenieurs, Nov. 2018, Senftenberg
• Transient Coupled Electro-Thermal SPICE System Simulation Using the Example of a D²PAK Application, R. Schacht, ECPE Workshop - The Future of Simulation in Power Electronics Packaging for Thermal and Stress Management, Nov. 2018, Nürnberg
• Accelerated Testing of Thermal Greases in Simulation & Experiment, D. May, B. Wunderle, J. Heilmann, J. Arnold, J. Hirscheider, J. Bauer, R. Schacht, M. Abo Ras, ECPE Workshop - The Future of Simulation in Power Electronics Packaging for Thermal and Stress Management, Nov. 2018, Nürnberg

• Experimental Thermo-Fluidic Analysis of Flip-Chip Devices and Simulation Study of Coupling Effects with Peripheral Components, T. Nowak, R. Schacht, 12th European Advanced Technology Workshop on Micropackaging and Thermal Management, February 2017, LaRochelle, France
• Transient Electro-Thermal Analysis for Multi-core Power Cable at System Level, Ralph Schacht, Innotesting 2017, Feb. 2017, Wildau
• Efficient Modelling Approach for Transient Coupled Electro-Thermal Simulation on the example of a D2PAK Application, Ralph Schacht ,Sven Rzepka, therminic 2017, Sept. 2017, Amsterdam

• Ralph Schacht, Andreas Deodat, Sven Rzepka, Bernd Michel, Parametrisches transientes thermo-elektrisches PSPICE Modell für ein Stromkabel , 8. GMM/DVS-Fachtagung „EBL 2016 - Elektronische Baugruppen und Leiterplatten“ 16.-17. Februar 2016; Schwabenlandhalle Fellbach
• Ralph Schacht, Jeff Punch, Enrico Merten, Sven Rzepka, Bernd Michel, Thermo-fluidisch experimentelle Untersuchung sowie CFD-Simulation für eine Leiterplatte mit Flip-Chip Aufbauten im Windkanal ,  8. GMM/DVS-Fachtagung „EBL 2016 - Elektronische Baugruppen und Leiterplatten“ 16.-17. Februar 2016; Schwabenlandhalle Fellbach

• Miniaturisierter reibungsloser Lamellenlüfter, R. Schacht, IMAPS Herbstkonferenz, Oktober 2016, München

• Coupling Effects during Thermo-Fluidic Analysis of Flip-Chip Devices with Peripheral Components – CFD Simulation and Experimental Study, T. Nowak, R. Schacht, 14th Multiphase Flow Conference and Short Course- Multiphase Flows - Simulation, Experiment and Application, November 2016, Dresden

• Mechanical and thermal aspects of harnesses, M. Ziegenhorn, R. Schacht , O. Zysk,Warszawa, December 08, 2016

• Ralph Schacht, Jeff Punch, Enrico Merten, Sven Rzepka, Bernd Michel, "CFD Analysis of Flip-Chip Mounted Devices on PCB - A Numerical and Experimental Study", therminic 2015, Paris (France), 2015
• Daniel May, Sebastian Fritzsche, Andre Cardoso, Ralph Schacht, Bernhard Wunderle, "IR Pulse Thermography as Failure Analytical Tool Applied to Die Attach Processes", therminic 2015, Paris (France), 2015
• Mohamad Abo Ras, Daniel May, Ralph Schacht, Bernd Michel, Thomas Winkler, Sven Rzepka, Bernhard Wunderle, "LaTIMA" an Innovative Test Stand for Thermal and Electrical Characterization of Highly Conductive Metals, Die Attach, and Substrate Materials", therminic 2015, Paris (France), 2015

• Prof. Ralph Schacht, Prof. Sven Rzepka, Prof. Bernd Michel, „Parametrisches transientes thermo-elektrisches PSPICE Modell für ein Stromkabel“, AME 2014, 5. GMM-Fachtagung, Dortmund, 2014
• Ralph Schacht, Alexander Hausdorf, Bernhard Wunderle, Sven Rzepka, Bernd Michel, “Efficiency optimization for a frictionless air flow blade fan – design study”, itherm 2014, Orlando(Fl), USA, May 30th, 2014
• Ralph Schacht, Alexander Hausdorf, Bernhard Wunderle, “Feasibility and Design Study of a Frictionless Air Mover for Thermal Management of Electronics”, Eurotherm Seminar 102, Thermal Management of Electronic Systems, Limerick (Ireland), June 20th, 2014

• Ralph Schacht, Christopher Gerner,Mohamad Abo Ras, Sven Rzepka, Bernd Michel, Parametric Transient Thermo-Electrical PSPICE-Model for a Power Cable,  8th  WORKSHOP ON THERMAL MANAGEMENT, 2013, La Rochelle, France
• Ralph Schacht, Alexander Hausdorf, Bernhard Wunderle, Sven Rzepka, Bernd Michel, Miniaturized Frictionless Fan Concept for Thermal Management of Electronics, 8th  WORKSHOP ON THERMAL MANAGEMENT, 2013, La Rochelle, France
• Ralph Schacht, Sven Rzepka, Bernd Michel, Parametric Transient Thermo-Electrical PSPICE-Model for a Power Cable, 19th International Workshop onTHERMalNvestigation of ICs and Systems, 2013, Berlin, Germany
• Ralph Schacht, Alexander Hausdorf, Bernhard Wunderle, „Frictionless Air Flow Blade Fan – Concept and Efficiency Optimization”, Electronic Cooling Technology Workshop, Kista, Stockholm, 2013

• R. Schacht, T. Nowak, H. Walter, B. Wunderle, M. Abo Ras, D. May, O. Wittler, K.-D. Lang,  Experimentelle und numerische Untersuchungen zur Lebensdauerabschätzung von Durchkontaktierungen in Leiterplatten, EBL-2012 -6. DVS/ GMM-Tagung, Fellbach
• Schacht, R., Hausdorf, A., Wunderle, B., Michel, B., Miniaturized Frictionless Fan Concept for Thermal Management of Electronic, 18th International Workshop onTHERMalNvestigation of ICs and Systems, Budapest
• B. Wunderle, M. Abo Ras, M. Springborn, D. May, J. Kleff, H. Oppermann, M. Töpper, T. Caroff, R. Schacht, R. Mitova, Modelling and characterisation of smart power devices, 18th International Workshop onTHERMalNvestigation of ICs and Systems, Budapest
• Ch. Gerner, R. Schacht, Entwicklung eines parametrischen thermo-elektrisch gekoppelten SPICE-Modells für ein Stromkabel sowie dessen Verifikation mittels FEM und Experiment, 14. Lausitzer FEM-Symposium, Hochschule Lausitz, Cottbus
• M. Abo Ras,  R. Schacht, D. May, B. Wunderle, T. Winkler, B. Michel, Universal test system for the characterization of the most common thermal interface materials, 7th  WORKSHOP ON THERMAL MANAGEMENT, 2012, La Rochelle, France
• M. Abo Ras,  R. Schacht, D. May, B. Wunderle, T. Winkler, B. Michel, Test stand for the Characterisation of Thermal Interface Materials from the macro level up to the nano level, 13th Leipniz conferenceof advances science, NANOSCIENCE 2012, Lichtenwalde, Deutschland
• Ralph Schacht, Parametrisches transientes thermoelektrisches PSPICE-Modell für ein Stromkabel, Safety and Reliability Engineering in the Micro-Nano Region, FhG ENAS, Berlin
• Alexander Hausdorf, Ralph Schacht, Reibungsloser Lüfter, Matthias Greiner, Ralph Schacht, Transient Thermal Tester, Safety and Reliability Engineering in the Micro-Nano Region, FhG ENAS, Berlin
• Ralph Schacht, Bernhard Wunderle, Joint-Lab Berlin - Stand, Aktivitäten, Strategie, Frühjahrsschule 2012 des MMCC, FhG ENAS, Chemnitz
• Ralph Schacht, Entwicklung eines parametrischen thermo-elektrisch gekoppelten SPICE-Modells für ein Stromkabel sowie dessen Verifikation mittels FEM und Experiment, s.a. FEM-Symposium, Wissenschaftstage der Hochschule Lausitz

• Thermal Management - Stand und Herausforderung, R. Schacht, D. May, B. Wunderle, 4. Microcar 2011, 01.03.2011, Leipzig
  Workshop1 - Thermisches Management im Mikro-Nano-Übergangsbereich
  Materialcharakterisierung im Mikrobereich mittels IR Thermografie, May, D.; Schacht, R.; Wunderle, B.; Michel, B, , 4. Microcar 2011 , 01.03.2011, Leipzig
• Standardisierte Charakterisierung von Thermischen Interface-Materialien mit dem TIMA-Tester, Abo Ras, M. ; Schacht, R. ; Wunderle, B.; Winkler, T.; Michel, B., 4. Microcar 2011 , 01.03.2011, Leipzig
  Workshop1 - Thermisches Management im Mikro-Nano-Übergangsbereich,
  1. Chairmen
• [29] Modernes Wärmemanagement für leistungselektronische Anwendungen,
   R. Schacht, imaps Deutschland 2011, 02.03.2011, Stuttgart
• M. Abo Ras; R. Schacht; B. Wunderle; T. Winkler; B. Michel; „Standardisierte Charakterisierung von Thermischen Interface-Materialien mit dem TIMA-Tester“, 4. Fachkongress Microcar 2011 , 01.03.2011, Leipzig
  Workshop1 - Thermisches Management im Mikro-Nano-Übergangsbereich
• Schacht, R., “Thermal Management - Stand und Herausforderung“, 4. Fachkongress Microcar 2011 , 01.03.2011, Leipzig
  Workshop1 - Thermisches Management im Mikro-Nano-Übergangsbereich
• May, D. ; Schacht, R.; Wunderle, B.; Michel, B., “Materialcharakterisierung im Mikrobereich mittels IR Thermografie“, 4. Fachkongress Microcar 2011 , 01.03.2011, Leipzig
  Workshop1 - Thermisches Management im Mikro-Nano-Übergangsbereich
• M. Abo Ras, R. Haug, R. Schacht, C. Monory-Plantier, D. May, B. Wunderle, T. Winkler, B. Michel, “Automated test system for in-situ testing of reliability and aging behaviour of thermal interface materials”, Microtech 2011, Boston, USA, ISBN:978-1-4398-7139-3
• M. Abo Ras, R. Haug, R. Schacht, C. Monory-Plantier, D. May, B. Wunderle, T. Winkler, B. Michel, “Combined and accelerated in-situ measurement method for reliability and aging analyses of thermal interface materials”, 17th Therminic 2011, Paris, France, ISBN:978-2-35500-018-8
• T. Nowak, R. Schacht, H. Walter, B. Wunderle, M. Abo Ras, D. May, O. Wittler, N. Nissen, B. Michel, “Approach for lifetime-estimation of plated through holes in organic boards”, 17th Therminic 2011, Paris, France, ISBN:978-2-35500-018-8
• Vortrag
  [1] R. Schacht, „Modernes Wärmemanagement für leistungselektronische Anwendungen“, Deutsches IMAPS-Seminar 2011 - Manche mögen´s heiß - Neue Herausforderungen an das Power Electronic Packaging, 2. März 2011, Stuttgart

• Zerstörungsfreie Beobachtung von Rissen in Leiterplattendurchkontaktierungen - Quantisierung der Risslänge mittels Impulsthermographie und FEM-Simulation, R. Schacht, M. Abo Ras, Daniel May Bernhard Wunderle, Bernd Michel
  5. DVS/GMM-Tagung Elektronische Baugruppen und Leiterplatten Systemintegration und Zuverlässigkeit, Fellbach, 24.-25. Februar 2010
• Design and development of a miniaturized black body device for in-situ IR-camera detector calibration, R. Schacht, Ch. Gerner, T. Nowak, Daniel May, Bernhard Wunderle, Bernd Michel, itherm 2010, Las Vegas, USA, 02. - 05. June 2010
• Advances in thermal interface technology: Mono-metal interconnect formation, processing and characterisation, B. Wunderle, M. Klein, L. Dietrich, M. Abo Ras, R. Mrossko, D. May, R. Schacht, H. Oppermann, B. Michel, itherm 2010, Las Vegas, USA, 02. - 05. June 2010
• Miniaturized black body radiator for IR- detector calibration – Design and Development, R. Schacht, Ch. Gerner, T. Nowak, D. May, B. Wunderle, B. Michel Therminic 2010, 06.-08.10. 2010, Barcelona, Spain
• Influences of technological processing andsurface finishes on thermal behaviour ofthermal interface materials, M. ABO RAS, B. WUNDERLE, J. BAUER, R. SCHACHT, H. OPPERMAN, B. MICHEL, Therminic 2010, 06.-08.10. 2010, Barcelona, Spain
• IR.Thermographie zur Qulitätssicherung von elektrischen Durchkontaktierungen in Leiterplatten, M. Abo Ras, D. May, R. Schacht, B. Wunderle, B. Michel, Zuverlässigkeit und Entwurf, 4. GMM Fachtagung, 13.-15.09. 2010, Wildbad Kreuth

• Non-Destructive Tests for Thermal Via-Structures in Organic Multi Layer PCBs, R. Schacht, M. Abo Ras, D. May, B. Wunderle, B. Michel, SSI 2009, Brüssel, Belgien, 10.-11. März 2009
• Zerstörungsfreie Inspektion von elektrischen und thermischen Durchkontaktie-rungen in Leiterplatten mittels Wärmeflussthermographie, R. Schacht, M. Abo Ras, D. May, B. Wunderle, B. Michel, DGzfP Thermographie Kollogium 2009, Stuttgart, 8-9. Oktober 2009
• Einsatz der IR-Thermographie zur Detektion des unterkritischen Risswachstums in Polymerwerk-stoffen, D. May, B. Wunderle, R. Schacht, B. Michel, DGzfP Thermographie Kollogium 2009, Stuttgart, 8–9. Oktober 2009
• Progress in Thermal Characterisation Methods and Thermal Interface Technology within the “Nanopack” Project, B. Wunderle, M. Abo Ras, M. Klein, R. Mrossko, G. Engelmann, D. May, O. Wittler, R. Schacht, L. Dietrich, H. Oppermann, B. Michel, 14th Therminic, 7.-9. Oktober 2009, Leuven, Belgien
• Crack Tip Localization of Sub-critical Crack Growth by Means of IR-Imaging and Pulse Excitation, D. May, B. Wunderle, R. Schacht, B. Michel, 14th Therminic, 7.-9. Oktober 2009, Leuven, Belgien
• Measurement of sub critical crack growth in electronic packages by means of IR-thermography, D. May, B. Wunderle, R. Schacht, B. Michel, MST 09, 14-16. Oktober 2009, Berlin, Germany

• Effektive thermische Materialmodelle für Mehrlagenleiterplatten mit thermischen Durchkontaktierungen, Ralph Schacht, Bernhard Wunderle, Eric Meli, Daniel May, Olaf Wittler, Bernd Michel, Herbert Reichl
  4. DVS/GMM-Tagung Elektronische Baugruppen und Leiterplatten Systemintegration und Zuverlässigkeit, Fellbach, 13.-14. Februar 2008
• Experimentelle Möglichkeiten zur thermischen Validierung und Optimierung von mikroelektronischen Aufbauten mit besonderem Blick auf die zerstörungsfreie Analyse mittels passiver und aktiver IR-Thermographie, Ralph Schacht, Daniel May, Kerstin Kreisig, Olaf Wittler, Bernhard Wunderle, Bernd Michel, MicroCar 2008, Leipzig, 27. Februar 2008
• Modelling Guidelines and Non-Destructive Analysis for Thermal and Mechanical Behaviour of Via-Structures in Organic Boards, R. Schacht, B. Wunderle, D. May, B. Michel, H. Reichl, itherm 2008, Orlando, USA, 28.-31. May 2008
• Effektive Thermal Modelling Evaluation and Non-Destructive Tests for Thermal Via-Structures in Organic Multi Layer PCBs, R. Schacht, D. May, M. Abo Ras, B. Wunderle, B. Michel, H. Reichl, ESTC 2008, Greenwich, GB, 1.–4. September 2008

• „Thermisches Management und Zuverlässigkeit: Technologie, Material, Experiment, Simulation”, R. Schacht, B. Wunderle, Rutronik Seminar ‚Thermal Management’, 18.09.. 2007, Dättwill, Schweiz
• „Praxisbericht: Prüfung von elektronischen Bauteilen und Baugruppen”, Ralph Schacht, 4. Seminar mit Praktikum: Wärmefluss-Thermographie als zerstörungsfreies Prüfverfahren für die Qualitätssicherung in der Produktion, 1.-2. Juni. 2007, Braunschweig, Germany
• „Effective Thermal Material Models for Multi Layer PCBs with Thermal Vias”, R. Schacht, B. Wunderle, E. Meli, D. May, O. Wittler, B. Michel, H. Reichl, 1st MicroNanoReliability 2007, 4.09.2007, Berlin, Germany
• „Pulse and Lock-In Infrared Thermography - Possibilities for Non-Destructive Reliability Analysis of Micro-Electronic Assemblies”, Daniel May, Ralph Schacht, Bernhard Wunderle, Bernd Michel, Herbert Reichl, 1st MicroNanoReliability 2007, 4.09.2007, Berlin, Germany
• „Experimental Verification Techniques for Thermal Management”, Tutorial T1: Thermal Management & Reliability: Concepts, Technology, Design, Verification , Ralph Schacht, 1st MicroNanoReliability 2007, 4.09.2007, Berlin, Germany
• „Non-destructive Failure Analysis and Modeling of Encapsulated Miniature SMD Ceramic Chip Capacitors under Thermal and Mechanical Loading”, B. Wunderle, T. Braun, D. May, A. Mazloum, M. Bouazza, H. Walter, O. Wittler, R. Schacht, K-F. Becker, M. Schneider-Ramelow, B. Michel, H. Reichl, 12th Therminic 18.-20.09.2007, Budapest, Ungarn
• „FULLY INTEGRATED ONE PHASE LIQUID COOLING SYSTEM FOR ORGANIC BOARDS ”, D. May, B. Wunderle, F. Schindler-Saefkow, B. Nguyen, R. Schacht, B. Michel, H. Reichl, 12th Therminic 18.-20.09.2007, Budapest, Ungarn
• „ Failure Analysis of Microelectronic Packages by Pulse IR Thermography”,
  B. Wunderle, D. May, R. Schacht, B. Michel, Hiten 07, 18.-20.09.2007, Cambridge, Great Britain

• „Accelerated Active High-Temperature Cycling Test for Power MOSFETs”, Ralph Schacht, Ellen Auerswald, J.-Peter Sommer, Bernhard Wunderle, Bernd Michel, Herbert Reich, itherm 2006, 30. May - 02. June 2006, San Diego, USA
• „Characterization of Thermal Interface Material“, Ralph Schacht, Ellen Auerswald, J.-Peter Sommer, Bernhard Wunderle, Bernd Michel, Herbert Reichl, 12th Therminic 2006, 27.-29. Sep. 2006, Nice, France
• „3D-PCB-Packaging Technology for High Power Applications with Water Cooling”, F. Schindler-Saefkow, D. May, B. Wunderle, R. Schacht, B. Michel, ACTUATOR 2006, 14 Juni 2006, Bremen, Germany
• „Experimentelle Charakterisierung von ‚Thermischen Interface Materialien’ für die thermische Simulation”, Ralph Schacht, Daniel May, Bernhard Wunderle, Olaf Wittler, Astrid Gollhardt, Bernd Michel, Herbert Reichl, DVS/GMM-Baugruppentagung 2006, 8. - 9. Feb. 2006, Felbach, Germany
• „The e-Grain Concept”, M. Jürgen Wolf, Ralph Schacht, IMAPS-Europe Advanced packaging Conference 2006, 6. April 2006, Munich, Germany
• „Characterization of Thermal Interface Material“, Ralph Schacht, Ellen Auerswald, J.-Peter Sommer, Bernhard Wunderle, Bernd Michel, Herbert Reichl, ESTC 2006, 5. - 7. Sep. 2006, Dresden, Germany
• „Characterization of Thermal Interface Material“, Ralph Schacht, Ellen Auerswald, J.-Peter Sommer, Bernhard Wunderle, Bernd Michel, Herbert Reichl, 12th Therminic 2006, 27. - 29. Sep. 2006, Nice, France

• „Accelerated Failure Test for High-T Applications of Power MOSFETs by Power Cycling“, Ralph Schacht, Ellen Auerswald, J.-Peter Sommer, Bernhard Wunderle, Bernd Michel, Herbert Reichl, 11 th Therminic 2005, 28.-30. Sep. 2005, Belgriate, Italy
• „Characterization of Thermal Interface Material for Thermal Simulation”, Ralph Schacht, Daniel May, Bernhard Wunderle, Olaf Wittler, Astrid Gollhardt, Bernd Michel, Herbert Reichl, Deutsche IMAPS-Konferenz 2005, 10.-11. Okt. 2005, Munich, Germany
• „Thermisches Management und Zuverlässigkeit: Technologie, Material, Experiment, Simulation”, R. Schacht, B. Wunderle, Rutronik Seminar ‚Thermal Management’, 18.Okt. 2005, Korntal/Münchingen, Germany
• „Praxisbericht: Prüfung von elektronischen Bauteilen und Baugruppen”, Ralph Schacht, 4. Seminar mit Praktikum: Wärmefluss-Thermographie als zerstörungsfreies Prüfverfahren für die Qualitätssicherung in der Produktion, 1.-2. Dez. 2005, Erlangen, Germany

• „Advanced System Integration Technologies for the PrimSensMEM Transducer Concept”, R. Schacht, K. Amiri-Jam, V. Großer, H. Reichl, Conference during O.M.P Trade Fair, 25.-27. Mai 2004, Nürnberg, Germany

• „Simulation zur Optimierung von thermischen and thermo-mechanischen Verhaltens in Power Modulen“, R. Schacht, B. Wunderle, SMT ’04, Tutorial 14, 15.-18. Juni 2004, Nürnberg, Germany

• „Thermal Behaviour of 3D Match-X Packages”, F. Schindler-Saefkow, O. Wittler, R. Schacht, V. Grosser, B. Michel, 14th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition, 23-25 Juni 2003, Friedrichshafen, Germany
• „Thermal Performance, Mechanical Reliability and Technological Features of Different Cooling Concepts for High Power Chip Modules”, B. Wunderle, R. Schacht, O. Wittler, 9th Therminic 2003, 24.-26. Sep. 2003, Aix en Provence, France
• „Thermal Optimisation for 3 D Modular MEMS Packaging”, R. Schacht, F. Schindler-Saefkow, O. Wittler, V. Grosser, B. Michel, 9th Therminic 2003, 24.-26. Sep. 2003, Aix en Provence, France
• „Overview of scientific project ‚Self-Sufficient Distributed Microsystems‘ (AVM): Objectives, Focus, Organisation, Application”, M.J. Wolf, R. Schacht, Micro System Technologies ’03: Special Session - Technologies for Ubiquitous Computing, 7.-9. Okt. 2003, Munich, Germany

• „Macro Modelling for Transient Simulation of Coupled Electro-Thermal Problems for an IGBT Module”, R. Schacht, M. Kasper, H. Reichl, 5th Therminic 3.-6 Okt. 1999, Rom, Italy