Quality management of laser cladding processes for additive manufacturing by new methods of visualization and evaluation of thermographic data

Autor(en)

Wargulski, Dan, Nowak, Torsten, Thiele, Magnus, Dobbelstein, Henrick, Schacht, Ralph, Abo Ras, Mohamad

Publikationsart

Wissenschaftlicher Zeitschriftenartikel referiert

Erscheinungsjahr

2020

Freie Schlagworte

additive manufacturing; laser cladding; laser metal deposition; thermography; quality assessment

Quelle

Quantitative InfraRed Thermography Journal, S. 1 - 12

Band/Jahrgang

17

Ausgabe/Heft

1

ISSN

2116-7176

DOI

https://doi.org/10.1080/17686733.2019.1592392

Novel Compact-Thermal-Model Approach to Estimate the Heat Spreading Effects of Flip-Chips on PCB regarding Laminar Flow Regimes

Autor(en)

Nowak, Torsten, Merbold, Sebastian, Egbers, Christoph, Schacht, Ralph

Publikationsart

Konferenzveröffentlichung referiert

Erscheinungsjahr

2019

Verlag

IEEE

Freie Schlagworte

CTM, Flip Chip, Laminar Flow Regimes

Quelle

2019 25th International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC)

ISBN

978-1-7281-2078-2

978-1-7281-2079-9

DOI

https://doi.org/10.1109/THERMINIC.2019.8923434

Accelerated Pump Out Testing for Thermal Greases

Autor(en)

Wunderle, Bernhard, May, Daniel, Heilmann, Jens, Arnold, Jörg, Hirscheider, Josef, Lee, Yi, Bauer, Jörg, Schacht, Ralph, Abo Ras, Mohamad

Publikationsart

Konferenzveröffentlichung referiert

Erscheinungsjahr

2019

Verlag

IEEE

Freie Schlagworte

Thermal Grease, Pump out

Quelle

20th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE)

ISBN

978-1-5386-8040-7

978-1-5386-8039-1

978-1-5386-8041-4

DOI

https://doi.org/10.1109/EuroSimE.2019.8724540

Experimentelle Studie mit numerischer Validierung von thermi-schen Kopplungs-Phänomenen mit in Flip-Chip-Technologie aufge-bauten Testchips auf Leiterplatten

Autor(en)

Nowak, Torsten, Merbold, Sebastian, Egbers, Christoph, Schacht, Ralph

Herausgeber

Delgado, Antonio

Publikationsart

Konferenzveröffentlichung referiert

Erscheinungsjahr

2019

Verlag

Karlsruhe : Deutsche Gesellschaft für Laser-Anemometrie - German Association for Laser Anemometry GALA e.V.

Freie Schlagworte

Wärmekopplung; Mikroelektronik; in-situ Temperaturerfassung

Quelle

Experimentelle Strömungsmechanik : 27. Fachtagung 3.-5. September 2019 Erlangen, S. 271 - 278

ISBN

978-3-9816764-6-4

Designstudie für einen reibungslosen Lamellenlüfter für das Wärmemanagement von Elektronik

Autor(en)

Schacht, Ralph

Herausgeber

Delgado, Antonio

Publikationsart

Konferenzveröffentlichung referiert

Erscheinungsjahr

2019

Verlag

Karlsruhe : Deutsche Gesellschaft für Laser-Anemometrie - German Association for Laser Anemometry GALA e.V.

Freie Schlagworte

Reibungslos; Lamellenlüfter

Quelle

Experimentelle Strömungsmechanik : 27. Fachtagung 3.-5. September 2019 Erlangen, S. 391 - 397

ISBN

978-3-9816764-6-4

Transient Electro-Thermal Coupled System Simulation - Modeling Approach and Experimental Validation

Autor(en)

Schacht, Ralph, Rzepka, Sven

Publikationsart

Konferenzveröffentlichung referiert

Erscheinungsjahr

2018

Freie Schlagworte

transient; electro-thermal; system simulation; SPICE; MOSFET

Quelle

17th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm)

ISBN

978-1-5386-1272-9

978-1-5386-1273-6

DOI

https://doi.org/10.1109/ITHERM.2018.8419490

Numerical Study with Experimental Validation of Thermal Coupling Phenomena with Flip-Chip Assembled Test Dies on PCB

Autor(en)

Nowak, Torsten, Merbold, Sebastian, Egbers, Christoph, Schacht, Ralph

Publikationsart

Konferenzveröffentlichung referiert

Erscheinungsjahr

2018

Verlag

IEEE

Freie Schlagworte

Thermal Coupling, Flip Chip

Quelle

24th INTERNATIONAL WORKSHOP on Thermal Investigations of ICs and Systems, 2018

ISBN

978-1-5386-6759-0

978-1-5386-6760-6

DOI

https://doi.org/10.1109/THERMINIC.2018.8593313

Parametric Transient Thermo - Electrical PSPICE Model F or A Single And Dual Conductor Power Cable

Autor(en)

Schacht, Ralph, Rzepka, Sven

Publikationsart

Wissenschaftlicher Zeitschriftenartikel referiert

Erscheinungsjahr

2017

Freie Schlagworte

multi conductor power cable; coupledelectro-thermal macro model; transient; PSPICE

Quelle

International Journal of Engineering Research and Development, S. 44 - 54

Band/Jahrgang

13

Ausgabe/Heft

2

ISSN

2278-067X

2278-800X

URL

http://ijerd.com/paper/vol13-issue2/Version-1/G13214454.pdf

http://www.ijerd.com/

Thermo-fluidisch gekoppelte Untersuchung von Flip-Chips auf einer Leiterplatte

Autor(en)

Schacht, Ralph, Punch, Jeff, Merten, Enrico, Rzepka, Sven, Michel, Bernd

Herausgeber

Schacht, Ralph

Publikationsart

Konferenzveröffentlichung

Erscheinungsjahr

2016

Verlag

Berlin, Offenbach : VDE Verlag

Freie Schlagworte

CFD; Thermischer test Chip

Quelle

Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2016, 8. DVS/GMM-Tagung vom 16.-17. Februar 2016 in Fellbach, S. 267 - 272

ISBN

978-3-8007-4147-2

Miniaturisierter reibungsloser Lamellenlüfter

Autor(en)

Schacht, Ralph

Publikationsart

Konferenzveröffentlichung

Erscheinungsjahr

2016

Verlag

Schmalkalden : IMAPS-Deutschland e.V.

Freie Schlagworte

Lüfter; zuverlässig; reibungsfrei; Lamelle

Quelle

Deutsche IMAPS Konferenz, IMAPS Herbstkonferenz, München, Oktober 2016

Thermo-fluidisch experimentelle Untersuchung sowie CFD-Simulation für eine Leiterplatte mit Flip-Chip Aufbauten im Windkanal

Autor(en)

Schacht, Ralph, Punch, Jeff, Merten, Enrico, Rzepka, Sven, Michel, Bernd

Publikationsart

Konferenzveröffentlichung

Erscheinungsjahr

2016

Verlag

Berlin-Offenbach : VDE Verlag

Freie Schlagworte

CFD; Flip-Chip; Thermo-fluidsich

Quelle

Elektronische Baugruppen und Leiterplatten, EBL 2016, multifunktionale Baugruppen - Leistungsdichte am Limit?, 8. DVS/GMM-Tagung vom 16.-17. Februar 2016 in Fellbach, S. 267 - 272

ISBN

978-3-8007-4147-2

Parametrisches transientes thermo-elektrisches PSPICE Modell für ein zwei-adriges Stromkabel

Autor(en)

Schacht, Ralph, Rzepka, Sven, Deodat, Andreas, Michel, Bernd

Publikationsart

Konferenzveröffentlichung

Erscheinungsjahr

2016

Verlag

Berlin-Offenbach : VDE Verlag

Freie Schlagworte

Kabel, PSPICE, thermo-elektrisch, transient

Quelle

Elektronische Baugruppen und Leiterplatten, EBL 2016, multifunktionale Baugruppen - Leistungsdichte am Limit?, 8. DVS/GMM-Tagung vom 16.-17. Februar 2016 in Fellbach, S. 294 - 298

ISBN

978-3-8007-4147-2

Coupling Effects during Thermo-Fluidic Analysis of Flip-Chip Devices with Peripheral Components – CFD Simulation and Experimental Study

Autor(en)

Nowak, Torsten, Schacht, Ralph

Publikationsart

Bild (Poster)

Erscheinungsjahr

2016

Freie Schlagworte

CFD, Flip-Chip, thermo-fluidic Experiment

IR Pulse Thermography as Failure Analytical Tool Applied to Die Attach Processes

Autor(en)

May, Daniel, Fritsche, S., Cardoso, A., Schacht, Ralph, Wunderle, Bernhard

Publikationsart

Konferenzveröffentlichung

Erscheinungsjahr

2015

Verlag

Piscataway, NJ : IEEE

Freie Schlagworte

IR Thermography; Non-Destrutive Failuer Analysis

Quelle

21st International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems, Sept. 30 2015 - Oct. 2 2015

ISBN

978-1-4673-9705-6

URL

http://ieeexplore.ieee.org/document/7389622/

"LaTIMA" an Innovative Test Stand for Thermal and Electrical Characterization of Highly Conductive Metals, Die Attach, and Substrate Materials

Autor(en)

Abo Ras, Mohamad, May, Daniel, Schacht, Ralph, Bast, M., Eisle, R., Michel, Bernd, Winkler, Thomas, Rzepka, Sven, Wunderle, Bernhard

Publikationsart

Konferenzveröffentlichung

Erscheinungsjahr

2015

Verlag

Piscataway, NJ : IEEE

Freie Schlagworte

Thermal characterization; electrical characterization; highly conductive metals; die attach; substrate materials

Quelle

21st International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems, Sept. 30 2015 - Oct. 2 2015

ISBN

978-1-4673-9705-6

URL

www.therminic2015.eu

Thermo-Fluidic Coupled Analysis of Flip-Chip Mounted Thermal Test Chips on a PCB – a Numerical and Experimental Study

Autor(en)

Schacht, Ralph, Punch, Jeff, Merten, Enrico, Rzepka, Sven, Michel, Bernd

Herausgeber

Schacht, Ralph

Publikationsart

Konferenzveröffentlichung

Erscheinungsjahr

2015

Verlag

Piscataway, NJ : IEEE

Freie Schlagworte

CFD; Flip; Chip; Thermal Test Chip

Quelle

21st International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems

ISBN

978-1-4673-9705-6

URL

www.therminic2015.eu

±270 VDC Aircraft Harness Structural Analysis

Autor(en)

Sparr, Holger, Hausdorf, Alexander, Jeske, Peter, Kale, Nachiket, Schacht, Ralph, Ziegenhorn, Matthias, Zysk, Oliver

Publikationsart

Wissenschaftlicher Zeitschriftenartikel referiert

Erscheinungsjahr

2015

Freie Schlagworte

± 270 VDC; Aircraft electrical harness; Windmilling imbalance; Structural analysis; Vibration response

Quelle

Procedia Engineering, S. 346 - 353

Band/Jahrgang

114

ISSN

1877-7058

DOI

https://doi.org/10.1016/j.proeng.2015.08.078

Feasibility and Design Study of a Frictionless Air Mover for Thermal Management of Electronics

Autor(en)

Schacht, Ralph, Hausdorf, Alexander, Wunderle, Bernhard

Publikationsart

Wissenschaftlicher Zeitschriftenartikel referiert

Erscheinungsjahr

2014

Freie Schlagworte

firctionless cooling; air mover; miniturized fan

Quelle

Journal of Physics: Conference Series, S. 012026

Band/Jahrgang

525

ISSN

1742-6596

1742-6588

DOI

https://doi.org/10.1088/1742-6596/525/1/012026

Parametrisches transientes thermo-elektrisches PSPICE Modell für ein Stromkabel

Autor(en)

Schacht, Ralph, Rzepka, Sven, Michel, Bernd

Herausgeber

Wahl, Michael

Publikationsart

Konferenzveröffentlichung

Erscheinungsjahr

2014

Verlag

Berlin [u.a.] : VDE Verlag

Quelle

AME - Automotive meets electronics, Beiträge der 5. GMM-Fachtagung vom 18. bis 19. Februar 2014 in Dortmund, S. 112 - 116

ISBN

978-3-8007-3580-8

Efficiency optimization for a frictionless air flow blade fan – design study

Autor(en)

Schacht, Ralph, Hausdorf, Alexander, Wunderle, Bernhard, Rzepka, Sven, Michel, Bernd

Publikationsart

Konferenzveröffentlichung

Erscheinungsjahr

2014

Verlag

Piscataway, NJ : IEEE

Freie Schlagworte

frictionless cooling; reliable air flow fan; thermal management; nearly noiseless cooling

Quelle

14th IEEE ITHERM Conference, Orlando(Fl), USA, May 30th, 2014, S. 1019 - 1026

ISBN

978-1-4799-5267-0