BTU Literaturdatenbank (UBICO)

Quality management of laser cladding processes for additive manufacturing by new methods of visualization and evaluation of thermographic data

Autor(en)
Wargulski, Dan, Nowak, Torsten, Thiele, Magnus, Dobbelstein, Henrick, Schacht, Ralph, Abo Ras, Mohamad
Publikationsart
Wissenschaftlicher Zeitschriftenartikel referiert
Erscheinungsjahr
2020
Freie Schlagworte
additive manufacturing; laser cladding; laser metal deposition; thermography; quality assessment
Quelle
Quantitative InfraRed Thermography Journal, S. 1 - 12
Band/Jahrgang
17
Ausgabe/Heft
1
ISSN
2116-7176
DOI
https://doi.org/10.1080/17686733.2019.1592392

Accelerated Pump Out Testing for Thermal Greases

Autor(en)
Wunderle, Bernhard, May, Daniel, Heilmann, Jens, Arnold, Jörg, Hirscheider, Josef, Lee, Yi, Bauer, Jörg, Schacht, Ralph, Abo Ras, Mohamad
Publikationsart
Konferenzveröffentlichung referiert
Erscheinungsjahr
2019
Verlag
IEEE
Freie Schlagworte
Thermal Grease, Pump out
Quelle
20th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE)
ISBN
978-1-5386-8040-7
978-1-5386-8039-1
978-1-5386-8041-4
DOI
https://doi.org/10.1109/EuroSimE.2019.8724540

Experimentelle Studie mit numerischer Validierung von thermi-schen Kopplungs-Phänomenen mit in Flip-Chip-Technologie aufge-bauten Testchips auf Leiterplatten

Autor(en)
Nowak, Torsten, Mehrbold, Sebastion, Egbers, Christoph, Schacht, Ralph
Herausgeber
Delgado, Antonio
Publikationsart
Konferenzveröffentlichung referiert
Erscheinungsjahr
2019
Verlag
Karlsruhe : Deutsche Gesellschaft für Laser-Anemometrie - German Association for Laser Anemometry GALA e.V.
Freie Schlagworte
Wärmekopplung; Mikroelektronik; in-situ Temperaturerfassung
Quelle
Experimentelle Strömungsmechanik : 27. Fachtagung 3.-5. September 2019 Erlangen, S. 271 - 278
ISBN
978-3-9816764-6-4

Designstudie für einen reibungslosen Lamellenlüfter für das Wärmemanagement von Elektronik

Autor(en)
Schacht, Ralph
Herausgeber
Delgado, Antonio
Publikationsart
Konferenzveröffentlichung referiert
Erscheinungsjahr
2019
Verlag
Karlsruhe : Deutsche Gesellschaft für Laser-Anemometrie - German Association for Laser Anemometry GALA e.V.
Freie Schlagworte
Reibungslos; Lamellenlüfter
Quelle
Experimentelle Strömungsmechanik : 27. Fachtagung 3.-5. September 2019 Erlangen, S. 391 - 397
ISBN
978-3-9816764-6-4

Novel Compact-Thermal-Model Approach to Estimate the Heat Spreading Effects of Flip-Chips on PCB regarding Laminar Flow Regimes

Autor(en)
Nowak, Torsten, Merbold, Sebastian, Egbers, Christoph, Schacht, Ralph
Publikationsart
Konferenzveröffentlichung referiert
Erscheinungsjahr
2019
Verlag
IEEE
Freie Schlagworte
CTM, Flip Chip, Laminar Flow Regimes
Quelle
2019 25th International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC)
ISBN
978-1-7281-2078-2
978-1-7281-2079-9
DOI
https://doi.org/10.1109/THERMINIC.2019.8923434

Transient Electro-Thermal Coupled System Simulation - Modeling Approach and Experimental Validation

Autor(en)
Schacht, Ralph, Rzepka, Sven
Publikationsart
Konferenzveröffentlichung referiert
Erscheinungsjahr
2018
Freie Schlagworte
transient; electro-thermal; system simulation; SPICE; MOSFET
Quelle
17th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm)
ISBN
978-1-5386-1272-9
978-1-5386-1273-6
DOI
https://doi.org/10.1109/ITHERM.2018.8419490

Numerical Study with Experimental Validation of Thermal Coupling Phenomena with Flip-Chip Assembled Test Dies on PCB

Autor(en)
Nowak, Torsten, Merbold, Sebastian, Egbers, Christoph, Schacht, Ralph
Publikationsart
Konferenzveröffentlichung referiert
Erscheinungsjahr
2018
Verlag
IEEE
Freie Schlagworte
Thermal Coupling, Flip Chip
Quelle
24th INTERNATIONAL WORKSHOP on Thermal Investigations of ICs and Systems, 2018
ISBN
978-1-5386-6759-0
978-1-5386-6760-6
DOI
https://doi.org/10.1109/THERMINIC.2018.8593313

Parametric Transient Thermo - Electrical PSPICE Model F or A Single And Dual Conductor Power Cable

Autor(en)
Schacht, Ralph, Rzepka, Sven
Publikationsart
Wissenschaftlicher Zeitschriftenartikel referiert
Erscheinungsjahr
2017
Freie Schlagworte
multi conductor power cable; coupledelectro-thermal macro model; transient; PSPICE
Quelle
International Journal of Engineering Research and Development, S. 44 - 54
Band/Jahrgang
13
Ausgabe/Heft
2
ISSN
2278-067X
2278-800X
URL
http://ijerd.com/paper/vol13-issue2/Version-1/G13214454.pdf
http://www.ijerd.com/

Parametrisches transientes thermo-elektrisches PSPICE Modell für ein zwei-adriges Stromkabel

Autor(en)
Schacht, Ralph, Rzepka, Sven, Deodat, Andreas, Michel, Bernd
Publikationsart
Konferenzveröffentlichung
Erscheinungsjahr
2016
Verlag
Berlin-Offenbach : VDE Verlag
Freie Schlagworte
Kabel, PSPICE, thermo-elektrisch, transient
Quelle
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten, EBL 2016, multifunktionale Baugruppen - Leistungsdichte am Limit?, 8. DVS/GMM-Tagung vom 16.-17. Februar 2016 in Fellbach, S. 294 - 298
ISBN
978-3-8007-4147-2

Thermo-fluidisch experimentelle Untersuchung sowie CFD-Simulation für eine Leiterplatte mit Flip-Chip Aufbauten im Windkanal

Autor(en)
Schacht, Ralph, Punch, Jeff, Merten, Enrico, Rzepka, Sven, Michel, Bernd
Publikationsart
Konferenzveröffentlichung
Erscheinungsjahr
2016
Verlag
Berlin-Offenbach : VDE Verlag
Freie Schlagworte
CFD; Flip-Chip; Thermo-fluidsich
Quelle
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten, EBL 2016, multifunktionale Baugruppen - Leistungsdichte am Limit?, 8. DVS/GMM-Tagung vom 16.-17. Februar 2016 in Fellbach, S. 267 - 272
ISBN
978-3-8007-4147-2

Coupling Effects during Thermo-Fluidic Analysis of Flip-Chip Devices with Peripheral Components – CFD Simulation and Experimental Study

Autor(en)
Nowak, Torsten, Schacht, Ralph
Publikationsart
Bild (Poster)
Erscheinungsjahr
2016
Freie Schlagworte
CFD, Flip-Chip, thermo-fluidic Experiment

Miniaturisierter reibungsloser Lamellenlüfter

Autor(en)
Schacht, Ralph
Publikationsart
Konferenzveröffentlichung
Erscheinungsjahr
2016
Verlag
Schmalkalden : IMAPS-Deutschland e.V.
Freie Schlagworte
Lüfter; zuverlässig; reibungsfrei; Lamelle
Quelle
Deutsche IMAPS Konferenz, IMAPS Herbstkonferenz, München, Oktober 2016

Thermo-fluidisch gekoppelte Untersuchung von Flip-Chips auf einer Leiterplatte

Autor(en)
Schacht, Ralph, Punch, Jeff, Merten, Enrico, Rzepka, Sven, Michel, Bernd
Herausgeber
Schacht, Ralph
Publikationsart
Konferenzveröffentlichung
Erscheinungsjahr
2016
Verlag
Berlin, Offenbach : VDE Verlag
Freie Schlagworte
CFD; Thermischer test Chip
Quelle
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2016, 8. DVS/GMM-Tagung vom 16.-17. Februar 2016 in Fellbach, S. 267 - 272
ISBN
978-3-8007-4147-2

"LaTIMA" an Innovative Test Stand for Thermal and Electrical Characterization of Highly Conductive Metals, Die Attach, and Substrate Materials

Autor(en)
Abo Ras, Mohamad, May, Daniel, Schacht, Ralph, Bast, M., Eisle, R., Michel, Bernd, Winkler, Thomas, Rzepka, Sven, Wunderle, Bernhard
Publikationsart
Konferenzveröffentlichung
Erscheinungsjahr
2015
Verlag
Piscataway, NJ : IEEE
Freie Schlagworte
Thermal characterization; electrical characterization; highly conductive metals; die attach; substrate materials
Quelle
21st International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems, Sept. 30 2015 - Oct. 2 2015
ISBN
978-1-4673-9705-6
URL
www.therminic2015.eu

Thermo-Fluidic Coupled Analysis of Flip-Chip Mounted Thermal Test Chips on a PCB – a Numerical and Experimental Study

Autor(en)
Schacht, Ralph, Punch, Jeff, Merten, Enrico, Rzepka, Sven, Michel, Bernd
Herausgeber
Schacht, Ralph
Publikationsart
Konferenzveröffentlichung
Erscheinungsjahr
2015
Verlag
Piscataway, NJ : IEEE
Freie Schlagworte
CFD; Flip; Chip; Thermal Test Chip
Quelle
21st International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems
ISBN
978-1-4673-9705-6
URL
www.therminic2015.eu

IR Pulse Thermography as Failure Analytical Tool Applied to Die Attach Processes

Autor(en)
May, Daniel, Fritsche, S., Cardoso, A., Schacht, Ralph, Wunderle, Bernhard
Publikationsart
Konferenzveröffentlichung
Erscheinungsjahr
2015
Verlag
Piscataway, NJ : IEEE
Freie Schlagworte
IR Thermography; Non-Destrutive Failuer Analysis
Quelle
21st International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems, Sept. 30 2015 - Oct. 2 2015
ISBN
978-1-4673-9705-6
URL
http://ieeexplore.ieee.org/document/7389622/

±270 VDC Aircraft Harness Structural Analysis

Autor(en)
Sparr, Holger, Hausdorf, Alexander, Jeske, Peter, Kale, Nachiket, Schacht, Ralph, Ziegenhorn, Matthias, Zysk, Oliver
Publikationsart
Wissenschaftlicher Zeitschriftenartikel referiert
Erscheinungsjahr
2015
Freie Schlagworte
± 270 VDC; Aircraft electrical harness; Windmilling imbalance; Structural analysis; Vibration response
Quelle
Procedia Engineering, S. 346 - 353
Band/Jahrgang
114
ISSN
1877-7058
DOI
https://doi.org/10.1016/j.proeng.2015.08.078

Parametrisches transientes thermo-elektrisches PSPICE Modell für ein Stromkabel

Autor(en)
Schacht, Ralph, Rzepka, Sven, Michel, Bernd
Herausgeber
Wahl, Michael
Publikationsart
Konferenzveröffentlichung
Erscheinungsjahr
2014
Verlag
Berlin [u.a.] : VDE Verlag
Quelle
AME - Automotive meets electronics, Beiträge der 5. GMM-Fachtagung vom 18. bis 19. Februar 2014 in Dortmund, S. 112 - 116
ISBN
978-3-8007-3580-8

Efficiency optimization for a frictionless air flow blade fan – design study

Autor(en)
Schacht, Ralph, Hausdorf, Alexander, Wunderle, Bernhard, Rzepka, Sven, Michel, Bernd
Publikationsart
Konferenzveröffentlichung
Erscheinungsjahr
2014
Verlag
Piscataway, NJ : IEEE
Freie Schlagworte
frictionless cooling; reliable air flow fan; thermal management; nearly noiseless cooling
Quelle
14th IEEE ITHERM Conference, Orlando(Fl), USA, May 30th, 2014, S. 1019 - 1026
ISBN
978-1-4799-5267-0

Feasibility and Design Study of a Frictionless Air Mover for Thermal Management of Electronics

Autor(en)
Schacht, Ralph, Hausdorf, Alexander, Wunderle, Bernhard
Publikationsart
Wissenschaftlicher Zeitschriftenartikel referiert
Erscheinungsjahr
2014
Freie Schlagworte
firctionless cooling; air mover; miniturized fan
Quelle
Journal of Physics: Conference Series, S. 012026
Band/Jahrgang
525
ISSN
1742-6596
1742-6588
DOI
https://doi.org/10.1088/1742-6596/525/1/012026

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