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BTU Literaturdatenbank (UBICO)

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Quality management of laser cladding processes for additive manufacturing by new methods of visualization and evaluation of thermographic data

Autor(en): Wargulski, Dan, Nowak, Torsten, Thiele, Magnus, Dobbelstein, Henrick, Schacht, Ralph, Abo Ras, Mohamad
Publikationsart: Wissenschaftlicher Zeitschriftenartikel referiert
Erscheinungsjahr: 2020
Freie Schlagworte: additive manufacturing; laser cladding; laser metal deposition; thermography; quality assessment
Quelle: Quantitative InfraRed Thermography Journal, S. 1 - 12
Band/Jahrgang: 17
Ausgabe/Heft: 1
ISSN: 2116-7176
DOI: https://doi.org/10.1080/17686733.2019.1592392

Novel Compact-Thermal-Model Approach to Estimate the Heat Spreading Effects of Flip-Chips on PCB regarding Laminar Flow Regimes

Autor(en): Nowak, Torsten, Merbold, Sebastian, Egbers, Christoph, Schacht, Ralph
Publikationsart: Konferenzveröffentlichung referiert
Erscheinungsjahr: 2019
Verlag: IEEE
Freie Schlagworte: CTM, Flip Chip, Laminar Flow Regimes
Quelle: 2019 25th International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC)
ISBN: 978-1-7281-2078-2; 978-1-7281-2079-9
DOI: https://doi.org/10.1109/THERMINIC.2019.8923434

Designstudie für einen reibungslosen Lamellenlüfter für das Wärmemanagement von Elektronik

Autor(en): Schacht, Ralph
Herausgeber: Delgado, Antonio
Publikationsart: Konferenzveröffentlichung referiert
Erscheinungsjahr: 2019
Verlag: Karlsruhe : Deutsche Gesellschaft für Laser-Anemometrie - German Association for Laser Anemometry GALA e.V.
Freie Schlagworte: Reibungslos; Lamellenlüfter
Quelle: Experimentelle Strömungsmechanik : 27. Fachtagung 3.-5. September 2019 Erlangen, S. 391 - 397
ISBN: 978-3-9816764-6-4

Experimentelle Studie mit numerischer Validierung von thermi-schen Kopplungs-Phänomenen mit in Flip-Chip-Technologie aufge-bauten Testchips auf Leiterplatten

Autor(en): Nowak, Torsten, Merbold, Sebastian, Egbers, Christoph, Schacht, Ralph
Herausgeber: Delgado, Antonio
Publikationsart: Konferenzveröffentlichung referiert
Erscheinungsjahr: 2019
Verlag: Karlsruhe : Deutsche Gesellschaft für Laser-Anemometrie - German Association for Laser Anemometry GALA e.V.
Freie Schlagworte: Wärmekopplung; Mikroelektronik; in-situ Temperaturerfassung
Quelle: Experimentelle Strömungsmechanik : 27. Fachtagung 3.-5. September 2019 Erlangen, S. 271 - 278
ISBN: 978-3-9816764-6-4

Accelerated Pump Out Testing for Thermal Greases

Autor(en): Wunderle, Bernhard, May, Daniel, Heilmann, Jens, Arnold, Jörg, Hirscheider, Josef, Lee, Yi, Bauer, Jörg, Schacht, Ralph, Abo Ras, Mohamad
Publikationsart: Konferenzveröffentlichung referiert
Erscheinungsjahr: 2019
Verlag: IEEE
Freie Schlagworte: Thermal Grease, Pump out
Quelle: 20th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE)
ISBN: 978-1-5386-8040-7; 978-1-5386-8039-1; 978-1-5386-8041-4
DOI: https://doi.org/10.1109/EuroSimE.2019.8724540

Transient Electro-Thermal Coupled System Simulation - Modeling Approach and Experimental Validation

Autor(en): Schacht, Ralph, Rzepka, Sven
Publikationsart: Konferenzveröffentlichung referiert
Erscheinungsjahr: 2018
Freie Schlagworte: transient; electro-thermal; system simulation; SPICE; MOSFET
Quelle: 17th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm)
ISBN: 978-1-5386-1272-9; 978-1-5386-1273-6
DOI: https://doi.org/10.1109/ITHERM.2018.8419490

Numerical Study with Experimental Validation of Thermal Coupling Phenomena with Flip-Chip Assembled Test Dies on PCB

Autor(en): Nowak, Torsten, Merbold, Sebastian, Egbers, Christoph, Schacht, Ralph
Publikationsart: Konferenzveröffentlichung referiert
Erscheinungsjahr: 2018
Verlag: IEEE
Freie Schlagworte: Thermal Coupling, Flip Chip
Quelle: 24th INTERNATIONAL WORKSHOP on Thermal Investigations of ICs and Systems, 2018
ISBN: 978-1-5386-6759-0; 978-1-5386-6760-6
DOI: https://doi.org/10.1109/THERMINIC.2018.8593313

Parametric Transient Thermo - Electrical PSPICE Model F or A Single And Dual Conductor Power Cable

Autor(en): Schacht, Ralph, Rzepka, Sven
Publikationsart: Wissenschaftlicher Zeitschriftenartikel referiert
Erscheinungsjahr: 2017
Freie Schlagworte: multi conductor power cable; coupledelectro-thermal macro model; transient; PSPICE
Quelle: International Journal of Engineering Research and Development, S. 44 - 54
Band/Jahrgang: 13
Ausgabe/Heft: 2
ISSN: 2278-067X; 2278-800X
URL: http://ijerd.com/paper/vol13-issue2/Version-1/G13214454.pdf; http://www.ijerd.com/

Parametrisches transientes thermo-elektrisches PSPICE Modell für ein zwei-adriges Stromkabel

Autor(en): Schacht, Ralph, Rzepka, Sven, Deodat, Andreas, Michel, Bernd
Publikationsart: Konferenzveröffentlichung
Erscheinungsjahr: 2016
Verlag: Berlin-Offenbach : VDE Verlag
Freie Schlagworte: Kabel, PSPICE, thermo-elektrisch, transient
Quelle: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten, EBL 2016, multifunktionale Baugruppen - Leistungsdichte am Limit?, 8. DVS/GMM-Tagung vom 16.-17. Februar 2016 in Fellbach, S. 294 - 298
ISBN: 978-3-8007-4147-2

Thermo-fluidisch experimentelle Untersuchung sowie CFD-Simulation für eine Leiterplatte mit Flip-Chip Aufbauten im Windkanal

Autor(en): Schacht, Ralph, Punch, Jeff, Merten, Enrico, Rzepka, Sven, Michel, Bernd
Publikationsart: Konferenzveröffentlichung
Erscheinungsjahr: 2016
Verlag: Berlin-Offenbach : VDE Verlag
Freie Schlagworte: CFD; Flip-Chip; Thermo-fluidsich
Quelle: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten, EBL 2016, multifunktionale Baugruppen - Leistungsdichte am Limit?, 8. DVS/GMM-Tagung vom 16.-17. Februar 2016 in Fellbach, S. 267 - 272
ISBN: 978-3-8007-4147-2

Miniaturisierter reibungsloser Lamellenlüfter

Autor(en): Schacht, Ralph
Publikationsart: Konferenzveröffentlichung
Erscheinungsjahr: 2016
Verlag: Schmalkalden : IMAPS-Deutschland e.V.
Freie Schlagworte: Lüfter; zuverlässig; reibungsfrei; Lamelle
Quelle: Deutsche IMAPS Konferenz, IMAPS Herbstkonferenz, München, Oktober 2016

Coupling Effects during Thermo-Fluidic Analysis of Flip-Chip Devices with Peripheral Components – CFD Simulation and Experimental Study

Autor(en): Nowak, Torsten, Schacht, Ralph
Publikationsart: Bild (Poster)
Erscheinungsjahr: 2016
Freie Schlagworte: CFD, Flip-Chip, thermo-fluidic Experiment

Thermo-fluidisch gekoppelte Untersuchung von Flip-Chips auf einer Leiterplatte

Autor(en): Schacht, Ralph, Punch, Jeff, Merten, Enrico, Rzepka, Sven, Michel, Bernd
Herausgeber: Schacht, Ralph
Publikationsart: Konferenzveröffentlichung
Erscheinungsjahr: 2016
Verlag: Berlin, Offenbach : VDE Verlag
Freie Schlagworte: CFD; Thermischer test Chip
Quelle: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2016, 8. DVS/GMM-Tagung vom 16.-17. Februar 2016 in Fellbach, S. 267 - 272
ISBN: 978-3-8007-4147-2

IR Pulse Thermography as Failure Analytical Tool Applied to Die Attach Processes

Autor(en): May, Daniel, Fritsche, S., Cardoso, A., Schacht, Ralph, Wunderle, Bernhard
Publikationsart: Konferenzveröffentlichung
Erscheinungsjahr: 2015
Verlag: Piscataway, NJ : IEEE
Freie Schlagworte: IR Thermography; Non-Destrutive Failuer Analysis
Quelle: 21st International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems, Sept. 30 2015 - Oct. 2 2015
ISBN: 978-1-4673-9705-6
URL: http://ieeexplore.ieee.org/document/7389622/

"LaTIMA" an Innovative Test Stand for Thermal and Electrical Characterization of Highly Conductive Metals, Die Attach, and Substrate Materials

Autor(en): Abo Ras, Mohamad, May, Daniel, Schacht, Ralph, Bast, M., Eisle, R., Michel, Bernd, Winkler, Thomas, Rzepka, Sven, Wunderle, Bernhard
Publikationsart: Konferenzveröffentlichung
Erscheinungsjahr: 2015
Verlag: Piscataway, NJ : IEEE
Freie Schlagworte: Thermal characterization; electrical characterization; highly conductive metals; die attach; substrate materials
Quelle: 21st International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems, Sept. 30 2015 - Oct. 2 2015
ISBN: 978-1-4673-9705-6
URL: www.therminic2015.eu

±270 VDC Aircraft Harness Structural Analysis

Autor(en): Sparr, Holger, Hausdorf, Alexander, Jeske, Peter, Kale, Nachiket, Schacht, Ralph, Ziegenhorn, Matthias, Zysk, Oliver
Publikationsart: Wissenschaftlicher Zeitschriftenartikel referiert
Erscheinungsjahr: 2015
Freie Schlagworte: ± 270 VDC; Aircraft electrical harness; Windmilling imbalance; Structural analysis; Vibration response
Quelle: Procedia Engineering, S. 346 - 353
Band/Jahrgang: 114
ISSN: 1877-7058
DOI: https://doi.org/10.1016/j.proeng.2015.08.078

Thermo-Fluidic Coupled Analysis of Flip-Chip Mounted Thermal Test Chips on a PCB – a Numerical and Experimental Study

Autor(en): Schacht, Ralph, Punch, Jeff, Merten, Enrico, Rzepka, Sven, Michel, Bernd
Herausgeber: Schacht, Ralph
Publikationsart: Konferenzveröffentlichung
Erscheinungsjahr: 2015
Verlag: Piscataway, NJ : IEEE
Freie Schlagworte: CFD; Flip; Chip; Thermal Test Chip
Quelle: 21st International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems
ISBN: 978-1-4673-9705-6
URL: www.therminic2015.eu

Feasibility and Design Study of a Frictionless Air Mover for Thermal Management of Electronics

Autor(en): Schacht, Ralph, Hausdorf, Alexander, Wunderle, Bernhard
Publikationsart: Wissenschaftlicher Zeitschriftenartikel referiert
Erscheinungsjahr: 2014
Freie Schlagworte: firctionless cooling; air mover; miniturized fan
Quelle: Journal of Physics: Conference Series, S. 012026
Band/Jahrgang: 525
ISSN: 1742-6596; 1742-6588
DOI: https://doi.org/10.1088/1742-6596/525/1/012026

Parametrisches transientes thermo-elektrisches PSPICE Modell für ein Stromkabel

Autor(en): Schacht, Ralph, Rzepka, Sven, Michel, Bernd
Herausgeber: Wahl, Michael
Publikationsart: Konferenzveröffentlichung
Erscheinungsjahr: 2014
Verlag: Berlin [u.a.] : VDE Verlag
Quelle: AME - Automotive meets electronics, Beiträge der 5. GMM-Fachtagung vom 18. bis 19. Februar 2014 in Dortmund, S. 112 - 116
ISBN: 978-3-8007-3580-8

Efficiency optimization for a frictionless air flow blade fan – design study

Autor(en): Schacht, Ralph, Hausdorf, Alexander, Wunderle, Bernhard, Rzepka, Sven, Michel, Bernd
Publikationsart: Konferenzveröffentlichung
Erscheinungsjahr: 2014
Verlag: Piscataway, NJ : IEEE
Freie Schlagworte: frictionless cooling; reliable air flow fan; thermal management; nearly noiseless cooling
Quelle: 14th IEEE ITHERM Conference, Orlando(Fl), USA, May 30th, 2014, S. 1019 - 1026
ISBN: 978-1-4799-5267-0

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