BTU auf einen Blick
Fakultät 3
Fachgebiet Elektronische Schaltungstechnik Prof. Dr.-Ing. Ralph Schacht

BTU Literaturdatenbank (UBICO)

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Closed-loop flow boiling cooler test stand for investigations on future power package designs

Autor(en)
Schacht, Ralph, Majed, Jihed Ben, Grün, Tobias, May, Daniel, Ras, Mohamad Abo, Wunderle, Bernhard
Publikationsart
Wissenschaftlicher Zeitschriftenartikel referiert
Erscheinungsjahr
2024
Verlag
IEEE
Freie Schlagworte
Closed-loop two-phase flow boiling, future application-oriented flow boiling cooler concept, HPC, electronic power package, automotive
Quelle
2024 30th International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC), S. 1 - 8
DOI
https://doi.org/10.1109/THERMINIC62015.2024.10732089

Transient electro-thermal characterisation at systemlevel for an Easypack-IGBT-Module – Reduced order modelling (ROM) and junction temperature evaluation based on the onstate resistance

Autor(en)
Wiedemann, Gregor, Lamm, Tino, Schacht, Ralph
Publikationsart
Wissenschaftlicher Zeitschriftenartikel referiert
Erscheinungsjahr
2024
Verlag
IEEE
Freie Schlagworte
condition monitoring, health monitoring, insulated gate bipolar transistor (IGBT), junction temperature estimation, thermo-sensitive electrical parameter (TSEP), multistate fitting, SPICE
Quelle
2024 30th International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC), S. 1 - 8
DOI
https://doi.org/10.1109/THERMINIC62015.2024.10732700

Full-field IR-thermography for bond-quality inspection of electroplated aluminium interconnects for Cryo-SiP architectures

Autor(en)
Wunderle, B., May, D., Cirulis, I., Braun, S., Zschenderlein, U., Heilmann, J., Türk, P., Pantou, R., Schacht, R., Rzepka, R., Ras, M. Abo, Kurth, S., Kuhn, H.
Publikationsart
Konferenzveröffentlichung referiert
Erscheinungsjahr
2024
Verlag
IEEE
Freie Schlagworte
Quantum computing; Three-dimensional displays; Sensitivity; Aluminum; Computer architecture; Silicon; Thermal analysis; Transient analysis; Testing; Photonics; IR transient thermography; Failure analysis; Electroplated aluminium joints
Quelle
2024 IEEE 10th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), S. 1 - 9
DOI
https://doi.org/10.1109/ESTC60143.2024.10712030

Full-field through-chip IR-thermography-based quality testing & failure analysis on electroplated aluminium interconnects for cryogenic applications in Ion-trap quantum computers

Autor(en)
May, D., Wunderle, B., Cirulis, I., Braun, S., Zschenderlein, U., Heilmann, J., Pantou, R., Schacht, R., Rzepka, R., Ras, M. Abo, Kurth, S., Kuhn, H.
Publikationsart
Konferenzveröffentlichung referiert
Erscheinungsjahr
2024
Verlag
IEEE
Freie Schlagworte
IR transient thermography, failure analysis, electroplated aluminium joints, quantum computing.
Quelle
2024 25th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), S. 1 - 8
DOI
https://doi.org/10.1109/EuroSimE60745.2024.10491500

Multi-purpose thermal test vehicle for experimental investigation on pumped two-phase cooling

Autor(en)
Schacht, Ralph, Majed, Ben, Gruen, Tobias, May, Daniel, Wunderle, Bernhard
Publikationsart
Konferenzveröffentlichung
Erscheinungsjahr
2024
Verlag
IEEE
Freie Schlagworte
Pins; Micromechanical devices; Cooling; Water heating; Packaging; Electronic packaging thermal management; Topology
Quelle
2024 25th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), S. 1 - 7
DOI
https://doi.org/10.1109/EuroSimE60745.2024.10491533

Experimental investigation of pumped two-phase flow boiling using different finned and pin finned structures on interchangeable heater modules

Autor(en)
Schacht, Ralph, Gruen, Tobias, Nowak, Torsten, Arnold, Jörg, May, Daniel, Wunderle, Bernhard
Publikationsart
Konferenzveröffentlichung referiert
Erscheinungsjahr
2023
Freie Schlagworte
Mini channel liquid cooler; Pumped two-phase flow boiling; Industrial-grade flow boiling cooler test stand; Liquid cooling
Quelle
29th International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC)
DOI
https://doi.org/10.1109/THERMINIC60375.2023.10325896

Realization, multi-field coupled simulation and characterization of a thermo-mechanically robust LiDAR front end on a copper coated glass substrateier den Haupttitel eintragen

Autor(en)
Kettelgerdes, Marcel, Mezmer, Peter, Haeussler, Michael J., Böttger, Gunnar, Tavakolibasti, Majid, Pandey, Amit, Erdogan, Hüseyin, Elger, Gordon, Schacht, Ralph, Wunderle, Bernhard
Publikationsart
Konferenzveröffentlichung referiert
Erscheinungsjahr
2023
DOI
https://doi.org/10.1109/ECTC51909.2023.00131

Pulsed infrared thermal imaging as inline quality assessment tool

Autor(en)
Panahandeh, Sara, May, Daniel, Grosse-Kockert, Corina, Schacht, Ralph, Abo Ras, Mohamad, Wunderle, Bernhard
Publikationsart
Wissenschaftlicher Zeitschriftenartikel referiert
Erscheinungsjahr
2023
Freie Schlagworte
Pulsed infrared thermography; Non-destructive technique; Sintered and soldered electronic components; Production line; Failure analysis
Quelle
Microelectronics Reliability, S. 1 - 11
Band/Jahrgang
2023
Ausgabe/Heft
Volume 142
ISSN
0026-2714
DOI
https://doi.org/10.1016/j.microrel.2023.114910

Quality management of laser cladding processes for additive manufacturing by new methods of visualization and evaluation of thermographic data

Autor(en)
Wargulski, Dan, Nowak, Torsten, Thiele, Magnus, Dobbelstein, Henrick, Schacht, Ralph, Abo Ras, Mohamad
Publikationsart
Wissenschaftlicher Zeitschriftenartikel referiert
Erscheinungsjahr
2020
Freie Schlagworte
additive manufacturing; laser cladding; laser metal deposition; thermography; quality assessment
Quelle
Quantitative InfraRed Thermography Journal, S. 1 - 12
Band/Jahrgang
17
Ausgabe/Heft
1
ISSN
2116-7176
DOI
https://doi.org/10.1080/17686733.2019.1592392

Novel Compact-Thermal-Model Approach to Estimate the Heat Spreading Effects of Flip-Chips on PCB regarding Laminar Flow Regimes

Autor(en)
Nowak, Torsten, Merbold, Sebastian, Egbers, Christoph, Schacht, Ralph
Publikationsart
Konferenzveröffentlichung referiert
Erscheinungsjahr
2019
Verlag
IEEE
Freie Schlagworte
CTM, Flip Chip, Laminar Flow Regimes
Quelle
2019 25th International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC)
ISBN
978-1-7281-2078-2
978-1-7281-2079-9
DOI
https://doi.org/10.1109/THERMINIC.2019.8923434

Designstudie für einen reibungslosen Lamellenlüfter für das Wärmemanagement von Elektronik

Autor(en)
Schacht, Ralph
Herausgeber
Delgado, Antonio
Publikationsart
Konferenzveröffentlichung referiert
Erscheinungsjahr
2019
Verlag
Karlsruhe : Deutsche Gesellschaft für Laser-Anemometrie - German Association for Laser Anemometry GALA e.V.
Freie Schlagworte
Reibungslos; Lamellenlüfter
Quelle
Experimentelle Strömungsmechanik : 27. Fachtagung 3.-5. September 2019 Erlangen, S. 391 - 397
ISBN
978-3-9816764-6-4

Experimentelle Studie mit numerischer Validierung von thermi-schen Kopplungs-Phänomenen mit in Flip-Chip-Technologie aufge-bauten Testchips auf Leiterplatten

Autor(en)
Nowak, Torsten, Merbold, Sebastian, Egbers, Christoph, Schacht, Ralph
Herausgeber
Delgado, Antonio
Publikationsart
Konferenzveröffentlichung referiert
Erscheinungsjahr
2019
Verlag
Karlsruhe : Deutsche Gesellschaft für Laser-Anemometrie - German Association for Laser Anemometry GALA e.V.
Freie Schlagworte
Wärmekopplung; Mikroelektronik; in-situ Temperaturerfassung
Quelle
Experimentelle Strömungsmechanik : 27. Fachtagung 3.-5. September 2019 Erlangen, S. 271 - 278
ISBN
978-3-9816764-6-4

Accelerated Pump Out Testing for Thermal Greases

Autor(en)
Wunderle, Bernhard, May, Daniel, Heilmann, Jens, Arnold, Jörg, Hirscheider, Josef, Lee, Yi, Bauer, Jörg, Schacht, Ralph, Abo Ras, Mohamad
Publikationsart
Konferenzveröffentlichung referiert
Erscheinungsjahr
2019
Verlag
IEEE
Freie Schlagworte
Thermal Grease, Pump out
Quelle
20th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE)
ISBN
978-1-5386-8040-7
978-1-5386-8039-1
978-1-5386-8041-4
DOI
https://doi.org/10.1109/EuroSimE.2019.8724540

Transient Electro-Thermal Coupled System Simulation - Modeling Approach and Experimental Validation

Autor(en)
Schacht, Ralph, Rzepka, Sven
Publikationsart
Konferenzveröffentlichung referiert
Erscheinungsjahr
2018
Freie Schlagworte
transient; electro-thermal; system simulation; SPICE; MOSFET
Quelle
17th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm)
ISBN
978-1-5386-1272-9
978-1-5386-1273-6
DOI
https://doi.org/10.1109/ITHERM.2018.8419490

Numerical Study with Experimental Validation of Thermal Coupling Phenomena with Flip-Chip Assembled Test Dies on PCB

Autor(en)
Nowak, Torsten, Merbold, Sebastian, Egbers, Christoph, Schacht, Ralph
Publikationsart
Konferenzveröffentlichung referiert
Erscheinungsjahr
2018
Verlag
IEEE
Freie Schlagworte
Thermal Coupling, Flip Chip
Quelle
24th INTERNATIONAL WORKSHOP on Thermal Investigations of ICs and Systems, 2018
ISBN
978-1-5386-6759-0
978-1-5386-6760-6
DOI
https://doi.org/10.1109/THERMINIC.2018.8593313

Parametric Transient Thermo - Electrical PSPICE Model F or A Single And Dual Conductor Power Cable

Autor(en)
Schacht, Ralph, Rzepka, Sven
Publikationsart
Wissenschaftlicher Zeitschriftenartikel referiert
Erscheinungsjahr
2017
Freie Schlagworte
multi conductor power cable; coupledelectro-thermal macro model; transient; PSPICE
Quelle
International Journal of Engineering Research and Development, S. 44 - 54
Band/Jahrgang
13
Ausgabe/Heft
2
ISSN
2278-067X
2278-800X
URL
http://ijerd.com/paper/vol13-issue2/Version-1/G13214454.pdf
http://www.ijerd.com/

Thermo-fluidisch experimentelle Untersuchung sowie CFD-Simulation für eine Leiterplatte mit Flip-Chip Aufbauten im Windkanal

Autor(en)
Schacht, Ralph, Punch, Jeff, Merten, Enrico, Rzepka, Sven, Michel, Bernd
Publikationsart
Konferenzveröffentlichung
Erscheinungsjahr
2016
Verlag
Berlin-Offenbach : VDE Verlag
Freie Schlagworte
CFD; Flip-Chip; Thermo-fluidsich
Quelle
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten, EBL 2016, multifunktionale Baugruppen - Leistungsdichte am Limit?, 8. DVS/GMM-Tagung vom 16.-17. Februar 2016 in Fellbach, S. 267 - 272
ISBN
978-3-8007-4147-2

Parametrisches transientes thermo-elektrisches PSPICE Modell für ein zwei-adriges Stromkabel

Autor(en)
Schacht, Ralph, Rzepka, Sven, Deodat, Andreas, Michel, Bernd
Publikationsart
Konferenzveröffentlichung
Erscheinungsjahr
2016
Verlag
Berlin-Offenbach : VDE Verlag
Freie Schlagworte
Kabel, PSPICE, thermo-elektrisch, transient
Quelle
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten, EBL 2016, multifunktionale Baugruppen - Leistungsdichte am Limit?, 8. DVS/GMM-Tagung vom 16.-17. Februar 2016 in Fellbach, S. 294 - 298
ISBN
978-3-8007-4147-2

Coupling Effects during Thermo-Fluidic Analysis of Flip-Chip Devices with Peripheral Components – CFD Simulation and Experimental Study

Autor(en)
Nowak, Torsten, Schacht, Ralph
Publikationsart
Bild (Poster)
Erscheinungsjahr
2016
Freie Schlagworte
CFD, Flip-Chip, thermo-fluidic Experiment

Miniaturisierter reibungsloser Lamellenlüfter

Autor(en)
Schacht, Ralph
Publikationsart
Konferenzveröffentlichung
Erscheinungsjahr
2016
Verlag
Schmalkalden : IMAPS-Deutschland e.V.
Freie Schlagworte
Lüfter; zuverlässig; reibungsfrei; Lamelle
Quelle
Deutsche IMAPS Konferenz, IMAPS Herbstkonferenz, München, Oktober 2016

Thermo-fluidisch gekoppelte Untersuchung von Flip-Chips auf einer Leiterplatte

Autor(en)
Schacht, Ralph, Punch, Jeff, Merten, Enrico, Rzepka, Sven, Michel, Bernd
Herausgeber
Schacht, Ralph
Publikationsart
Konferenzveröffentlichung
Erscheinungsjahr
2016
Verlag
Berlin, Offenbach : VDE Verlag
Freie Schlagworte
CFD; Thermischer test Chip
Quelle
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2016, 8. DVS/GMM-Tagung vom 16.-17. Februar 2016 in Fellbach, S. 267 - 272
ISBN
978-3-8007-4147-2

IR Pulse Thermography as Failure Analytical Tool Applied to Die Attach Processes

Autor(en)
May, Daniel, Fritsche, S., Cardoso, A., Schacht, Ralph, Wunderle, Bernhard
Publikationsart
Konferenzveröffentlichung
Erscheinungsjahr
2015
Verlag
Piscataway, NJ : IEEE
Freie Schlagworte
IR Thermography; Non-Destrutive Failuer Analysis
Quelle
21st International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems, Sept. 30 2015 - Oct. 2 2015
ISBN
978-1-4673-9705-6
URL
http://ieeexplore.ieee.org/document/7389622/

"LaTIMA" an Innovative Test Stand for Thermal and Electrical Characterization of Highly Conductive Metals, Die Attach, and Substrate Materials

Autor(en)
Abo Ras, Mohamad, May, Daniel, Schacht, Ralph, Bast, M., Eisle, R., Michel, Bernd, Winkler, Thomas, Rzepka, Sven, Wunderle, Bernhard
Publikationsart
Konferenzveröffentlichung
Erscheinungsjahr
2015
Verlag
Piscataway, NJ : IEEE
Freie Schlagworte
Thermal characterization; electrical characterization; highly conductive metals; die attach; substrate materials
Quelle
21st International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems, Sept. 30 2015 - Oct. 2 2015
ISBN
978-1-4673-9705-6
URL
www.therminic2015.eu

±270 VDC Aircraft Harness Structural Analysis

Autor(en)
Sparr, Holger, Hausdorf, Alexander, Jeske, Peter, Kale, Nachiket, Schacht, Ralph, Ziegenhorn, Matthias, Zysk, Oliver
Publikationsart
Wissenschaftlicher Zeitschriftenartikel referiert
Erscheinungsjahr
2015
Freie Schlagworte
± 270 VDC; Aircraft electrical harness; Windmilling imbalance; Structural analysis; Vibration response
Quelle
Procedia Engineering, S. 346 - 353
Band/Jahrgang
114
ISSN
1877-7058
DOI
https://doi.org/10.1016/j.proeng.2015.08.078

Thermo-Fluidic Coupled Analysis of Flip-Chip Mounted Thermal Test Chips on a PCB – a Numerical and Experimental Study

Autor(en)
Schacht, Ralph, Punch, Jeff, Merten, Enrico, Rzepka, Sven, Michel, Bernd
Herausgeber
Schacht, Ralph
Publikationsart
Konferenzveröffentlichung
Erscheinungsjahr
2015
Verlag
Piscataway, NJ : IEEE
Freie Schlagworte
CFD; Flip; Chip; Thermal Test Chip
Quelle
21st International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems
ISBN
978-1-4673-9705-6
URL
www.therminic2015.eu

Feasibility and Design Study of a Frictionless Air Mover for Thermal Management of Electronics

Autor(en)
Schacht, Ralph, Hausdorf, Alexander, Wunderle, Bernhard
Publikationsart
Wissenschaftlicher Zeitschriftenartikel referiert
Erscheinungsjahr
2014
Freie Schlagworte
firctionless cooling; air mover; miniturized fan
Quelle
Journal of Physics: Conference Series, S. 012026
Band/Jahrgang
525
ISSN
1742-6596
1742-6588
DOI
https://doi.org/10.1088/1742-6596/525/1/012026

Parametrisches transientes thermo-elektrisches PSPICE Modell für ein Stromkabel

Autor(en)
Schacht, Ralph, Rzepka, Sven, Michel, Bernd
Herausgeber
Wahl, Michael
Publikationsart
Konferenzveröffentlichung
Erscheinungsjahr
2014
Verlag
Berlin [u.a.] : VDE Verlag
Quelle
AME - Automotive meets electronics, Beiträge der 5. GMM-Fachtagung vom 18. bis 19. Februar 2014 in Dortmund, S. 112 - 116
ISBN
978-3-8007-3580-8

Efficiency optimization for a frictionless air flow blade fan – design study

Autor(en)
Schacht, Ralph, Hausdorf, Alexander, Wunderle, Bernhard, Rzepka, Sven, Michel, Bernd
Publikationsart
Konferenzveröffentlichung
Erscheinungsjahr
2014
Verlag
Piscataway, NJ : IEEE
Freie Schlagworte
frictionless cooling; reliable air flow fan; thermal management; nearly noiseless cooling
Quelle
14th IEEE ITHERM Conference, Orlando(Fl), USA, May 30th, 2014, S. 1019 - 1026
ISBN
978-1-4799-5267-0