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Zielgruppen Querverweise Accelerated Pump Out Testing for Thermal Greases Autor(en) Wunderle, Bernhard, May, Daniel, Heilmann, Jens, Arnold, Jörg, Hirscheider, Josef, Lee, Yi, Bauer, Jörg, Schacht, Ralph, Abo Ras, Mohamad Publikationsart Konferenzveröffentlichung referiert Erscheinungsjahr 2019 Verlag IEEE Freie Schlagworte Thermal Grease, Pump out Quelle 20th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE) ISBN 978-1-5386-8040-7 978-1-5386-8039-1 978-1-5386-8041-4 DOI http://dx.doi.org/10.1109/EuroSimE.2019.8724540 Experimentelle Studie mit numerischer Validierung von thermi-schen Kopplungs-Phänomenen mit in Flip-Chip-Technologie aufge-bauten Testchips auf Leiterplatten Autor(en) Nowak, Torsten, Mehrbold, Sebastion, Egbers, Christoph, Schacht, Ralph Herausgeber Delgado, Antonio Publikationsart Konferenzveröffentlichung referiert Erscheinungsjahr 2019 Verlag Karlsruhe : Deutsche Gesellschaft für Laser-Anemometrie - German Association for Laser Anemometry GALA e.V. Freie Schlagworte Wärmekopplung; Mikroelektronik; in-situ Temperaturerfassung Quelle Experimentelle Strömungsmechanik : 27. Fachtagung 3.-5. September 2019 Erlangen, S. 271 - 278 ISBN 978-3-9816764-6-4 Designstudie für einen reibungslosen Lamellenlüfter für das Wärmemanagement von Elektronik Autor(en) Schacht, Ralph Herausgeber Delgado, Antonio Publikationsart Konferenzveröffentlichung referiert Erscheinungsjahr 2019 Verlag Karlsruhe : Deutsche Gesellschaft für Laser-Anemometrie - German Association for Laser Anemometry GALA e.V. Freie Schlagworte Reibungslos; Lamellenlüfter Quelle Experimentelle Strömungsmechanik : 27. Fachtagung 3.-5. September 2019 Erlangen, S. 391 - 397 ISBN 978-3-9816764-6-4 Novel Compact-Thermal-Model Approach to Estimate the Heat Spreading Effects of Flip-Chips on PCB regarding Laminar Flow Regimes Autor(en) Nowak, Torsten, Merbold, Sebastian, Egbers, Christoph, Schacht, Ralph Publikationsart Konferenzveröffentlichung referiert Erscheinungsjahr 2019 Verlag IEEE Freie Schlagworte CTM, Flip Chip, Laminar Flow Regimes Quelle 2019 25th International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC) ISBN 978-1-7281-2078-2 978-1-7281-2079-9 DOI http://dx.doi.org/10.1109/THERMINIC.2019.8923434 Quality management of laser cladding processes for additive manufacturing by new methods of visualization and evaluation of thermographic data Autor(en) Wargulski, Dan, Nowak, Torsten, Thiele, Magnus, Dobbelstein, Henrick, Schacht, Ralph, Abo Ras, Mohamad Publikationsart Wissenschaftlicher Zeitschriftenartikel referiert Erscheinungsjahr 2019 Freie Schlagworte additive manufacturing; laser cladding; laser metal deposition; thermography; quality assessment Quelle Quantitative InfraRed Thermography Journal ISSN 2116-7176 DOI http://dx.doi.org/10.1080/17686733.2019.1592392 Transient Electro-Thermal Coupled System Simulation - Modeling Approach and Experimental Validation Autor(en) Schacht, Ralph, Rzepka, Sven Publikationsart Konferenzveröffentlichung referiert Erscheinungsjahr 2018 Freie Schlagworte transient; electro-thermal; system simulation; SPICE; MOSFET Quelle 17th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm) ISBN 978-1-5386-1272-9 978-1-5386-1273-6 DOI http://dx.doi.org/10.1109/ITHERM.2018.8419490 Numerical Study with Experimental Validation of Thermal Coupling Phenomena with Flip-Chip Assembled Test Dies on PCB Autor(en) Nowak, Torsten, Merbold, Sebastian, Egbers, Christoph, Schacht, Ralph Publikationsart Konferenzveröffentlichung referiert Erscheinungsjahr 2018 Verlag IEEE Freie Schlagworte Thermal Coupling, Flip Chip Quelle 24th INTERNATIONAL WORKSHOP on Thermal Investigations of ICs and Systems, 2018 ISBN 978-1-5386-6759-0 978-1-5386-6760-6 DOI http://dx.doi.org/10.1109/THERMINIC.2018.8593313 Parametric Transient Thermo - Electrical PSPICE Model F or A Single And Dual Conductor Power Cable Autor(en) Schacht, Ralph, Rzepka, Sven Publikationsart Wissenschaftlicher Zeitschriftenartikel referiert Erscheinungsjahr 2017 Freie Schlagworte multi conductor power cable; coupledelectro-thermal macro model; transient; PSPICE Quelle International Journal of Engineering Research and Development, S. 44 - 54 Band/Jahrgang 13 Ausgabe/Heft 2 ISSN 2278-067X 2278-800X URL http://ijerd.com/paper/vol13-issue2/Version-1/G13214454.pdf http://www.ijerd.com/ Parametrisches transientes thermo-elektrisches PSPICE Modell für ein zwei-adriges Stromkabel Autor(en) Schacht, Ralph, Rzepka, Sven, Deodat, Andreas, Michel, Bernd Publikationsart Konferenzveröffentlichung Erscheinungsjahr 2016 Verlag Berlin-Offenbach : VDE Verlag Freie Schlagworte Kabel, PSPICE, thermo-elektrisch, transient Quelle Elektronische Baugruppen und Leiterplatten, EBL 2016, multifunktionale Baugruppen - Leistungsdichte am Limit?, 8. DVS/GMM-Tagung vom 16.-17. Februar 2016 in Fellbach, S. 294 - 298 ISBN 978-3-8007-4147-2 Thermo-fluidisch experimentelle Untersuchung sowie CFD-Simulation für eine Leiterplatte mit Flip-Chip Aufbauten im Windkanal Autor(en) Schacht, Ralph, Punch, Jeff, Merten, Enrico, Rzepka, Sven, Michel, Bernd Publikationsart Konferenzveröffentlichung Erscheinungsjahr 2016 Verlag Berlin-Offenbach : VDE Verlag Freie Schlagworte CFD; Flip-Chip; Thermo-fluidsich Quelle Elektronische Baugruppen und Leiterplatten, EBL 2016, multifunktionale Baugruppen - Leistungsdichte am Limit?, 8. DVS/GMM-Tagung vom 16.-17. Februar 2016 in Fellbach, S. 267 - 272 ISBN 978-3-8007-4147-2 Coupling Effects during Thermo-Fluidic Analysis of Flip-Chip Devices with Peripheral Components – CFD Simulation and Experimental Study Autor(en) Nowak, Torsten, Schacht, Ralph Publikationsart Bild (Poster) Erscheinungsjahr 2016 Freie Schlagworte CFD, Flip-Chip, thermo-fluidic Experiment Miniaturisierter reibungsloser Lamellenlüfter Autor(en) Schacht, Ralph Publikationsart Konferenzveröffentlichung Erscheinungsjahr 2016 Verlag Schmalkalden : IMAPS-Deutschland e.V. Freie Schlagworte Lüfter; zuverlässig; reibungsfrei; Lamelle Quelle Deutsche IMAPS Konferenz, IMAPS Herbstkonferenz, München, Oktober 2016 Thermo-fluidisch gekoppelte Untersuchung von Flip-Chips auf einer Leiterplatte Autor(en) Schacht, Ralph, Punch, Jeff, Merten, Enrico, Rzepka, Sven, Michel, Bernd Herausgeber Schacht, Ralph Publikationsart Konferenzveröffentlichung Erscheinungsjahr 2016 Verlag Berlin, Offenbach : VDE Verlag Freie Schlagworte CFD; Thermischer test Chip Quelle Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2016, 8. DVS/GMM-Tagung vom 16.-17. Februar 2016 in Fellbach, S. 267 - 272 ISBN 978-3-8007-4147-2 "LaTIMA" an Innovative Test Stand for Thermal and Electrical Characterization of Highly Conductive Metals, Die Attach, and Substrate Materials Autor(en) Abo Ras, Mohamad, May, Daniel, Schacht, Ralph, Bast, M., Eisle, R., Michel, Bernd, Winkler, Thomas, Rzepka, Sven, Wunderle, Bernhard Publikationsart Konferenzveröffentlichung Erscheinungsjahr 2015 Verlag Piscataway, NJ : IEEE Freie Schlagworte Thermal characterization; electrical characterization; highly conductive metals; die attach; substrate materials Quelle 21st International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems, Sept. 30 2015 - Oct. 2 2015 ISBN 978-1-4673-9705-6 URL www.therminic2015.eu Thermo-Fluidic Coupled Analysis of Flip-Chip Mounted Thermal Test Chips on a PCB – a Numerical and Experimental Study Autor(en) Schacht, Ralph, Punch, Jeff, Merten, Enrico, Rzepka, Sven, Michel, Bernd Herausgeber Schacht, Ralph Publikationsart Konferenzveröffentlichung Erscheinungsjahr 2015 Verlag Piscataway, NJ : IEEE Freie Schlagworte CFD; Flip; Chip; Thermal Test Chip Quelle 21st International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems ISBN 978-1-4673-9705-6 URL www.therminic2015.eu IR Pulse Thermography as Failure Analytical Tool Applied to Die Attach Processes Autor(en) May, Daniel, Fritsche, S., Cardoso, A., Schacht, Ralph, Wunderle, Bernhard Publikationsart Konferenzveröffentlichung Erscheinungsjahr 2015 Verlag Piscataway, NJ : IEEE Freie Schlagworte IR Thermography; Non-Destrutive Failuer Analysis Quelle 21st International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems, Sept. 30 2015 - Oct. 2 2015 ISBN 978-1-4673-9705-6 URL http://ieeexplore.ieee.org/document/7389622/ ±270 VDC Aircraft Harness Structural Analysis Autor(en) Sparr, Holger, Hausdorf, Alexander, Jeske, Peter, Kale, Nachiket, Schacht, Ralph, Ziegenhorn, Matthias, Zysk, Oliver Publikationsart Wissenschaftlicher Zeitschriftenartikel referiert Erscheinungsjahr 2015 Freie Schlagworte ± 270 VDC; Aircraft electrical harness; Windmilling imbalance; Structural analysis; Vibration response Quelle Procedia Engineering, S. 346 - 353 Band/Jahrgang 114 ISSN 1877-7058 DOI http://dx.doi.org/10.1016/j.proeng.2015.08.078 Parametrisches transientes thermo-elektrisches PSPICE Modell für ein Stromkabel Autor(en) Schacht, Ralph, Rzepka, Sven, Michel, Bernd Herausgeber Wahl, Michael Publikationsart Konferenzveröffentlichung Erscheinungsjahr 2014 Verlag Berlin [u.a.] : VDE Verlag Quelle AME - Automotive meets electronics, Beiträge der 5. GMM-Fachtagung vom 18. bis 19. Februar 2014 in Dortmund, S. 112 - 116 ISBN 978-3-8007-3580-8 Efficiency optimization for a frictionless air flow blade fan – design study Autor(en) Schacht, Ralph, Hausdorf, Alexander, Wunderle, Bernhard, Rzepka, Sven, Michel, Bernd Publikationsart Konferenzveröffentlichung Erscheinungsjahr 2014 Verlag Piscataway, NJ : IEEE Freie Schlagworte frictionless cooling; reliable air flow fan; thermal management; nearly noiseless cooling Quelle 14th IEEE ITHERM Conference, Orlando(Fl), USA, May 30th, 2014, S. 1019 - 1026 ISBN 978-1-4799-5267-0 Feasibility and Design Study of a Frictionless Air Mover for Thermal Management of Electronics Autor(en) Schacht, Ralph, Hausdorf, Alexander, Wunderle, Bernhard Publikationsart Wissenschaftlicher Zeitschriftenartikel referiert Erscheinungsjahr 2014 Freie Schlagworte firctionless cooling; air mover; miniturized fan Quelle Journal of Physics: Conference Series, S. 012026 Band/Jahrgang 525 ISSN 1742-6596 1742-6588 DOI http://dx.doi.org/10.1088/1742-6596/525/1/012026 Unsere Webseite verwendet Cookies. 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