Dienstleistungen

Thermische Systemoptimierung mittels Simulation und experimenteller Überprüfung

Beschreibung

Zur thermischen Analyse und Optimierung werden je nach Detaillierung folgende numerische und semi-analytische Modellierungs- und Simulationsverfahren angewandet:
- auf Bauteilebene (Finte-Elemente-Methode (FEM))
- auf Modulebene (FEM, SPICE)
- auf Systemebene (SPICE)

Folgende gekoppelte Simulationen und Tools stehen zur Verfügung

- Elektro-thermisch gekoppelt, statisch, transient (SPICE, ANSYS-Mechanical)
- Thermisch (ANSYS-Mechanical)
- Thermo-fluidisch gekoppelt (ANSYS-CFX, ANSYS-ICEPACK)
- Thermo-mechanisch gekoppelt (ANSYS-Mechanical)

Für die experimentelle Überprüfung stehen verschiedene Messverfahren ( u.a. IR-Thermographie) zur Verfügung.

Strömungsmessungen am geschlossenen Windkanal "Göttinger Bauart"

Beschreibung

Messen von Rth Junction-to-Ambient für bewegte Luft.

Bestimmung der Effizienz bei erzwungener Konvektionskühlung in Abhängigkeit von der Luftgeschwindigkeit und der Umgebungstemperatur.

  • Luftgeschwindigkeit:
        0,2 - 8,0 m/s

  •     Temperaturbereich:
        Von Raumtemperatur bis ca. +80°C 
        (Luft im Tunnel kann erwärmt werden)

  •     Sehr laminare Luftströmung in der Messstrecke

  •     JEDEC JESD51-6-konform

  • Beispiel:
    Rth-JA für bewegte Luft für ein PG-DSO-20 Package (Epad) als Funktion der Luftgeschwindigkeit

Zerstörungsfreie und thermische Analyse von elektronischen Bauteilen und -gruppen mittels IR-Thermographie

Beschreibung

Neue Werkstoffe und Produktionsprozesse sowie immer kompaktere Bauweisen erfordern stetig neue Kontroll- und Prüfprozesse im Sinne der Zuverlässigkeit. Aus Zeit- und Kostengründen sollten diese idealerweise vor allem schnell und zerstörungsfrei in der Anwendung sein, wobei darüber hinaus die Prüfung während des Betriebs (in-situ oder online Messung) ebenso wünschenswert ist.

Zerstörungsfreie Untersuchung von z.B.:

    Leiterplatten
    elektronischen Bauteilen
    Verbundsystemen der Aufbau und Verbindungstechnik

Verfügbare Analyse-Verfahren:

Pulsthermografie
Prüfung oberflächennaher Strukturen von metallischen und halb- oder nichtmetallischen Werkstoffen und Bauteilen (z.B. Detektion von verborgenen Fehlstellen und Delamination)

Puls-Phasen-Thermografie
Detektion von Fehlstellen bei zusätzlicher Auflösung des Fehlers in der Tiefe

Lock-In-Thermografie
Detektion sehr kleiner Fehler und Fehlstellen durch verbesserten Signal-Rauschabstand sowie Auflösung des Fehlers in der Tiefe

Aktive und passive On-Line-Thermografie
Prozessüberwachung und Qualitätssicherung

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