Zur thermischen Analyse und Optimierung werden je nach Detaillierung folgende numerische und semi-analytische Modellierungs- und Simulationsverfahren angewandet:
- auf Bauteilebene (Finte-Elemente-Methode (FEM))
- auf Modulebene (FEM, SPICE)
- auf Systemebene (SPICE)

Folgende gekoppelte Simulationen und Tools stehen zur Verfügung

- Elektro-thermisch gekoppelt, statisch, transient (SPICE, ANSYS-Mechanical)
- Thermisch (ANSYS-Mechanical)
- Thermo-fluidisch gekoppelt (ANSYS-CFX, ANSYS-ICEPACK)
- Thermo-mechanisch gekoppelt (ANSYS-Mechanical)

Für die experimentelle Überprüfung stehen verschiedene Messverfahren ( u.a. IR-Thermographie) zur Verfügung.

Messen von R_th Junction-to-Ambient für bewegte Luft.

Bestimmung der Effizienz bei erzwungener Konvektionskühlung in Abhängigkeit von der Luftgeschwindigkeit und der Umgebungstemperatur.

• Luftgeschwindigkeit:
      0,2 - 8,0 m/s

•     Temperaturbereich:
      Von Raumtemperatur bis ca. +80°C 
      (Luft im Tunnel kann erwärmt werden)

•     Sehr laminare Luftströmung in der Messstrecke

•     JEDEC JESD51-6-konform

• Beispiel:
  R_th-JA für bewegte Luft für ein PG-DSO-20 Package (Epad) als Funktion der Luftgeschwindigkeit

Neue Werkstoffe und Produktionsprozesse sowie immer kompaktere Bauweisen erfordern stetig neue Kontroll- und Prüfprozesse im Sinne der Zuverlässigkeit. Aus Zeit- und Kostengründen sollten diese idealerweise vor allem schnell und zerstörungsfrei in der Anwendung sein, wobei darüber hinaus die Prüfung während des Betriebs (in-situ oder online Messung) ebenso wünschenswert ist.

Zerstörungsfreie Untersuchung von z.B.:

    Leiterplatten
    elektronischen Bauteilen
    Verbundsystemen der Aufbau und Verbindungstechnik

Verfügbare Analyse-Verfahren:

Pulsthermografie
Prüfung oberflächennaher Strukturen von metallischen und halb- oder nichtmetallischen Werkstoffen und Bauteilen (z.B. Detektion von verborgenen Fehlstellen und Delamination)

Puls-Phasen-Thermografie
Detektion von Fehlstellen bei zusätzlicher Auflösung des Fehlers in der Tiefe

Lock-In-Thermografie
Detektion sehr kleiner Fehler und Fehlstellen durch verbesserten Signal-Rauschabstand sowie Auflösung des Fehlers in der Tiefe

Aktive und passive On-Line-Thermografie
Prozessüberwachung und Qualitätssicherung